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2016.3.10 最先端パッケージ技術とFOWLPの展望


下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

  

開催日時】 2016年3月10日(木)13:00-17:00

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 402会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


<<セミナー概要>  

FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)は、米Apple社が2016年に発売を予定する「iPhone7」のアプリケーションプロセッサ「A10」に採用されると報じられたことなどにより、非常に大きなマーケットの関心を惹きつけております。

そこでこの度皆さまのご要望にお応えして、主にFOWLPにテーマを絞ったセミナーを急遽開催することといたしました。FOWLPの構造や特長から最新の技術動向、課題等について、わかりやすく4時間に亘ってお伝えいたします。

 

 

 

 

 





【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:55    

「FOWLPの構造と最新動向

アムコー・テクノロジー・ジャパン株式会社

ジャパンプロダクトマネージメント 課長 池田 大助 氏

<アブストラクト>

1. About Amkor

2. FOWLP

3. SWIFT/SLIM

4. Package Positioning

 
 
   
 
  14:55-15:05
   

コーヒーブレイク


 
  15:05-17:00    

「FOWLPのモールディング技術戦略」

アピックヤマダ株式会社

技術部 副部長 池田 正信 氏

<アブストラクト>

1. 成長ドライバーについて

(FOWLPパッケージの市場動向・FOWLP樹脂成形工法の歴史)

2. ウエハーレベルの大口径の樹脂成形技術の紹介

3. パネル基板の大判化の動向

(パネル搬送技術・パネル化に向けた樹脂材料の動向)

4.樹脂成形の課題解決に向けた対応技術の紹介

 
 
   
 
  17:30-     別会場にて名刺交換会  
 
   
 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2016年 3月 16日(水曜日) 16:27