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2015.11.19 わかりやすい最先端半導体実装技術の入門講座


下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

  

開催日時】 2015年11月19日(木)13:00-17:00

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 402会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


<<セミナー概要>  
  

FOWLPや2.5D/2.1D基板、SiPなどパッケージ技術は大きな変革の時を迎えております。

特にFOWLPは、米Apple社が2016年に発売を予定する「iPhone7」のアプリケーションプロセッサ「A10」に採用されるとみられており、半導体業界への大きなインパクトが予測されます。

そこで本セミナーは、「わかりやすい最先端半導体実装技術の入門講座」と題し、パッケージの種類と変遷、また次世代パッケージの構造、課題等について、基礎的な内容からわかりやすく皆様にお伝えいたします。

 

 

 

 

 





【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:55    

「半導体パッケージ技術の基礎

 株式会社ISTL 代表取締役社長 礒部 晶 氏

(元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ)

<アブストラクト>

①半導体パッケージとは?

②最終製品の進化とパッケージの変遷

③各パッケージ構造と製造方法の解説

 
 
   
 
  14:55-15:05
   

コーヒーブレイク


 
  15:05-17:00    

変革期を迎える先端パッケージの技術動向

大阪府立大学 研究員 嘉田 守宏 氏

(元シャープ/超先端電子技術開発機構/産業技術総合研究所)

<アブストラクト>

①コンベンションナル3D半導体ICパッケージ技術

②3D-TSV技術

③WLCSP・FOWLP

④銅の時代

 
 
   
 
  17:30-     別会場にて名刺交換会  
 
   
 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しは致しません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2015年 11月 30日(月曜日) 15:04