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徹底解説!TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術の今後

下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

ご講師の皆様、受講者の皆様、ご来場頂いた皆様、大変ありがとうございました。

厚く御礼申し上げます。



開催日時】 2012年4月25日(水)13:00-17:00

会  場 「総評会館」 502会議室 東京・御茶ノ水

受  講  料 24,500円 (税込、テキストデータ含む、セミナー定員40名)

<<セミナー概要>

近年、新たな携帯機器や大容量ストレージデバイスの求める高速データ転送と省電力により、3Dインテグレーションの開発を加速しています。特に、TSVを用 いた3次元集積化の技術により、More Than Moreを実現しようとする動きが活発化しているところです。そこで本セミナーでは、4人のオーソリティに登壇いただき、3次元実装技術の現状と今後の動 向を詳細に展望いただくとともに、TSV技術の最新研究開発動向、部品内蔵基板技術動向など、注目のテーマに沿って実際例を交えながら、徹底的に解説いただきます。 

今後の同技術を展望する上で、格好のセミナーとなっています。    

 

 

 

 

 



日時 【プログラム】


13:00-14:00

「3次元実装技術の現状と今後の展望」
NPO法人サーキットネットワーク 理事長 本多 進 氏

<アブストラクト>「今なぜ3次元実装か」を電子機器実装の幅広い視点から解き明かし、今行われている各種3次元実装方式の実施例と応用例、それらの課題や今後の狙うべき方向、それらの開発必要技術などについて述べる。



14:00-14:55

部品内臓基板技術の最新動向と製品化例」
(有)ウェイスティー 取締役社長 福岡 義孝 氏

<アブストラクト>埋め込み3次元実装技術である部品内蔵配線板技術の最新開発動向と、その製品例による電気信号伝搬特性の優位性とともに今後の展望に関し述べる。さらに今後10年の主流となる可能性が高いであろうTSVとRDLを形成しIPDを内蔵したシリコンインタ-ポ-ザ-による2.5D実装技術に関し述べる。



14:55-15:05 休憩


15:05-16:00

「TSVを使った3次元集積化技術の研究開発動向」
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 嘉田 守宏 氏

<アブストラクト>世界中で開発が行われきたTSVを使った3次元集積化技術は、ここにきて量産化が見えだした。一方、NEDO/経済産業省委託「ドリームチッププロジェクト」も最終年を迎え、その研究開発成果が期待されている。本講ではますます過熱する世界の研究開発動向と、プロジェクトにおける研究開発状況を紹介する。



16:00-16:45

「TSV/3次元実装の実際例」
グローバルネット(株) 武野 泰彦 氏

<アブストラクト>3次元実装技術は、スマートフォーン等の電子機器の薄型化、高機能化への要求に対応して開発が進んでいる。そのような3次元実装技術にはシリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Via側壁の絶縁膜形成、Viaメッキ用バリヤ層、シード層の形成、Via内導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、リフロー、ウエハへのサポート基板貼り合わせ、ウエハ薄化、微細バンプ形成が含まれ、それぞれの技術完成度とトータルなソリュージョンが必要です。今回のセミナーでは3次元実装技術の市場展望、製造においての課題、GNCのソリューションを含めて述べる。



16:45-17:00 名刺交換会


 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談くだされば対応いたします)

◇受講料の払い戻しは致しません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2016年 8月 09日(火曜日) 13:35