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先端LSI技術大系

 技術者必携のシリーズ本「GNC Tech シリーズ」 第2

多彩な執筆者による詳細な解説!

3Dトランジスタからプロセス技術まで最先端LSI技術を一冊に集約!


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2012年12月15日発刊!

 

 

<編集委員> 
加藤 俊夫(厚木エレクトロニクス)
鈴木 俊治(サイエンティフィック プロセスソリューション)


●A4版●約220ページ

■定価 25,000円+税

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「先端LSI技術大系」出版にあたって 加藤俊夫 厚木エレクトロニクス
[巻頭言]新しい技術の潮流を日本から 平本俊郎 東京大学 教授
第1章 最先端LSIデバイスの動向

   1節 ロジックLSIの微細化と課題 鈴木俊治 サイエンティフィックプロセスソリューション
   2節 DRAM 徳重和雄 ソーバス(株)
   3節 フラッシュメモリ 竹内 健 中央大学 教授
   4節 裏面照射イメージセンサ 米本和也 プライムセンサー・ジャパン
   5節 多層配線技術 斎藤修一 ルネサスエレクトロニクス(株)
   6節 DFM 鈴木五郎 北九州市立大学 教授
第2章 先端プロセス技術    
   1節 結晶    
       1) 大口径450mmシリコン結晶成長と         ウェーハ加工の技術課題 高田清司 元 信越化学工業(株)
       2) SOIの性能とプロセス技術 吉見 信 Soitec Japan(株)
   2節 リソグラフィ    
       1) リソグラフィ技術の動向 亀山雅臣 日本半導体製造装置協会
       2) マスク技術の進展 法元盛久 大日本印刷(株)
       3) EUVリソグラフィの実用化 伊藤正光  (株)東芝
       4) 超微細化へのレジスト技術 中村 剛 東京応化工業(株)
       5) ナノインプリント・リソグラフィー技術 和田英之 Molecular Imprints, Inc.
   3節 エッチング技術 寒川誠二 東北大学 教授
   4節 薄膜形成  
       1) CVD 前田孝浩 元 日立国際電気
       2) PVD 諸橋信一 山口大学 教授
       3) めっき
辻村 学 (株)荏原製作所
   5節 イオン注入とアニール 鈴木俊治 サイエンティフィックプロセスソリューション
   6節 CMP
土肥俊郎 九州大学 教授
   7節 洗浄
森永 均 (株)フジミインコーポレーテッド
   8節 3D実装技術 小柳光正 東北大学 教授
第3章 将来技術    
   1節 FinFET、ナノワイヤトランジスタ 昌原明植 産業技術総合研究所
   2節 III-V/Ge デバイス構造 高木信一 東京大学 教授
   3節 グラフェンのトランジスタへの応用 粟野祐二 慶應義塾大学 教授