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2017.5.24 FOWLP・FOPLPの現状と展望


下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

  

開催日時】 2017年5月24日(水)13:00-17:00

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
 
半導体封止技術の一大構造改革となるファンアウトパッケージは、ウエハレベル、またパネルレベルの開発が進んでおり、注目を集めております。
そこで弊社では、ファンアウトパッケージの最新動向や封止技術等に関するセミナーを開催することといたしました。
  

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
    【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:55    

「先端パッケージとFOWLP・FOPLPの課題と展望

株式会社ISTL 代表取締役社長 礒部 晶 氏

(元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ)

<アブストラクト>

1  FOWLP・FOPLPの歴史・技術背景

2  FOWLP・FOPLPの基本プロセス

3  進化するFOWLP・FOPLP

4  FOWLP・FOPLPに関する特許状況

 
 
   
 
  14:55-15:05    

コーヒーブレイク

 
 
   
 
  15:05-17:00    

「FO-WLP/PLPのコンプレッションモールド技術と大判化への対応」

TOWA株式会社 装置開発部 中嶋 貴伸 氏/グローバル営業部 押田 裕己 氏

<アブストラクト>

1.マーケット動向

  1.1 パッケージトレンド

  1.2 FO-WLPの動向

  1.3 ウェハ、パネルサイズの動向

2.FO-WLP成形技術

  2.1 コンプレッションモールド成形コンセプト

  2.2 コンプレッションモールド成形プロセス

  2.3 最新パッケージの対応事例

3.FO-WLP装置技術

  3.1 樹脂均等吐出の重要性

  3.2 コンプレッションモールド装置の変遷

  3.3 12インチウェハー、パネル対応装置

  3.4 超大判パネル対応装置

 
  17:20-     別会場にて名刺交換会  
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2017年 5月 25日(木曜日) 10:10