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2017.6.14 電子デバイス入門講座


下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

  

開催日時】 2017年6月14日(水)13:00-17:00

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】28,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
 
この度、半導体やその他の電子デバイスの初級講座として、「電子デバイス入門講座」を開催することといたしました。
 
半導体の製造プロセス・実装技術について、基本的な用語解説を交えながら4時間に亘ってお伝えいたします。またMEMS、ディスプレイパネル、太陽電池、セラミックコンデンサといった様々な電子デバイスの製造プロセス・実装技術についてもお伝えいたします。
  
新入社員の方や部署異動で新たに半導体・電子デバイスに携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ入門講座となっております。
  

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
    【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:55    

「電子デバイスのプロセス技術入門

サクセスインターナショナル株式会社兼厚木エレクトロニクス 加藤俊夫氏

(元ソニー長崎工場 代表取締役兼工場長)

<アブストラクト>

1. 半導体LSIのプロセス技術

ー リソグラフィ、CVD、スパッタ、エッチング、イオン注入、CMP、洗浄等を主なプロセスとして取り上げる。

2. その他電子デバイスのプロセス技術

ー パワーデバイス、液晶、有機EL、太陽電池等その他電子デバイスのプロセスを取り上げる。

3. 電子デバイス業界の産業動向

ー 産業動向についても若干取り上げる。

 
 
   
 
  14:55-15:05    

コーヒーブレイク

 
 
   
 
  15:05-17:00    

「電子デバイスの実装技術入門」

株式会社ISTL 代表取締役社長 礒部 晶 氏

(元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ)

<アブストラクト>

1.  電子部品の実装技術の変遷

2.  半導体デバイスのパッケージ技術の進化

3.  最新の実装技術と今後の動向

 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2017年 6月 16日(金曜日) 14:05