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2017.03.02 最先端3D/2.5Dパッケージング技術の動向

下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。


【開催日時】 2017年3月2日(木)13:00-17:00

 ※ 郵送でのご案内で(月)と記載しておりましたが、正しくは(木)となります。申し訳ございません。

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

(東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む 

 
 

<<セミナー概要>  

OLED(有機EL)ディスプレイは、スマートフォンや自動車などでの採用が加速し、市場が急拡大することが確実視されています。
弊社では皆様のご要望にお応えし、この度「第2回 OLEDディスプレイ技術と産業動向」を開催することといたしました。
半導体の微細化における難度が上がるにつれて、3D/2.5Dパッケージング技術の重要性がますます高まってきております。
そこで弊社では、3D積層LSIの最新技術と、3D/2.5Dパッケージングに用いられるTSVにおけるCu埋め込み技術の動向について、セミナーを開催することといたしました。
  

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
   

【プログラム】

 
 
   
 
  13:00-14:55    

「3次元LSIの最新技術動向」

東北大学 未来科学技術共同研究センター (NICHe) 教授

三次元LSI試作製造拠点 (GINTI) 拠点リーダー 小柳 光正 氏

<アブストラクト>

1. 3次元LSIの概要と技術的課題

2. 世界における3次元LSIの開発状況

3. 東北大学3次元LSI試作製造拠点(GINTI)の紹介

4. 3次元LSI技術の今後の展望

 
 
   
 
 
   
 
 


14:55-15:05


   

コーヒーブレイク

 
 
   
 
  15:05-17:00    

「TSV Cu埋め込みの時間短縮」

大阪府立大学 大学院工学研究科   21世紀科学技術研究機構

微小めっき研究センタ 所長  教授 兼

株式会社微小めっき研究所 代表取締役社長 近藤 和夫 氏

<アブストラクト>

1. 3D積層プロセスフローとCu TSVの課題

2. めっき添加剤について

3. 埋込時間短縮の新しいメソッド

4. PR電解めっきによる4µm径ビア埋込

5. 円錐ビアを用いた所要時間30秒のTSV埋込技術

 
 
   
 
  17:20-     別会場にて名刺交換会  
 
   
 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2017年 3月 06日(月曜日) 10:26