Home ニュースリリース一覧 【2015年4月24日発刊】「半導体パッケージビジネス戦略2014-2015」

【2015年4月24日発刊】「半導体パッケージビジネス戦略2014-2015」

「半導体パッケージビジネス戦略2014-2015」は2015年4月24日の発刊を予定しております。

詳細・お申込はこちらから!


equipment2015  

150社超の半導体企業、OSAT企業のパッケージング工場の情報を収録。

IDMにおけるパッケージ事業の分離・売却、OSAT企業の事業吸収・統合・売却・買収など新たな枠組みの構築が進むパッケージングの新たな業界構造を一望。

●A4版 ●257ページ

 

最終更新 2015年 10月 29日(木曜日) 17:13