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【市場レポート無料公開】2015年 世界半導体製造装置売上の推移と展望

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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2014年の世界半導体製造装置市場は、半導体デバイスメーカーの旺盛な 設備投資による需要の高まりを反映し、前年比25.6%増の3兆8,684億円となった。ファンドリやロジック向けの装置も堅調であったが、特にDRAM向けやNANDフラッシュ向けの投資が積極的に行われ、装置全体の売上を牽引した。

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地域別でみた2014年の市場は、日本が前年比25.6%増の5,495億円、米国が同33.2%増の7,562億円、韓国が同27.3%増の6,751億円、台湾が同13.7%増の9,624億円、欧州が同30.4%増の2,824億円、中国が同38.9%増の4,252億円、その他アジアが同24.5%増の2,178億円といずれも前年を大きく上回った。特に中国市場は2013年、2014年と2年連続で30%を超える成長率となっている。2014年5月に韓Samsung Electronics社が西安工場を稼働させており、今後も投資を続ける方針で、投資総額70億USドルを見込んでいるほか、米Texas Instruments社は成都工場の拡充を積極的に行っており、台UMC社などが2016年の稼働を目指す厦門工場も総投資額62億USドルを見込んでいるなど、主に外資系大手デバイスメーカーによる投資が積極的に行われており、今後もこの傾向が続くとみられる。
  
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工程別では、最大の市場であるリソグラフィ工程が前年比18.8%増の9,801億円となったほか、次いでエッチング工程が同33.1%増の6,557億円、薄膜形成工程が同33.5%増の6,325億円となった。ダブルパターニングや、ゲート周りの加工が複雑になり、エッチング工程が増加し、エッチング装置や薄膜形成装置市場が大きく拡大した。トランジスタの3D化をふまえ、このような傾向は今後も続くと予想される。

2015年の半導体製造装置市場は堅調が続き、前年比8.7%増の4兆2,036億円と予想される。DRAM向けにおいては更なる微細化による装置需要の高まりが予測され、またNANDフラッシュにおいても3D構造に対応した装置が市場に出てきており、一層の投資の活発化が期待される。ロジックに関しては今後16/14nmプロセスの本格量産化が見込まれるほか、10nm以下への移行を目指した開発が進み、徐々に投資が進むものとみられる。

今後もトランジスタ構造の変化、三次元実装の本格実用化にともなう装置市場の拡大が期待される。450mmウエハは米Intel社が推進していたが量産を延期しており、今後はスマートフォン、タブレット用に加えて車載用やロボット用、医療用と半導体アプリケーションが多様化する中で、装置市場が拡大していくと予想される。
 
 

 

リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。

●A4変形版 ●993ページ

 

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最終更新 2015年 3月 12日(木曜日) 16:18