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【速報】セミナー4月開催「徹底解説!TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術の今後」

セミナー4月開催予定!

「徹底解説!TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術の今後」

開催日時】 2012年4月25日(水)13:00-17:00

会  場 「総評会館」 502会議室 東京・御茶ノ水

受  講  料 24,500円 (税込、テキストデータ含む、セミナー定員40名)

詳細・お申込は ⇒ こちらから

最終更新 2012年 3月 21日(水曜日) 11:02