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【御礼】「SEMICON Japan 2011」ご来場いただき、ありがとうございました

【SEMICON JAPAN 2011】会期中は、ご多数、来場いただきまして、誠にありがとうございました。

おかげ様で、盛況のうちに幕を閉じることが出来ました。厚く御礼申し上げます。


SEMICON Japan2011に弊社グローバルネットも出展いたします。ぜひ弊社展示ブースへご来展ください。


会 期  : 12月7日(水)~12月9日(金)

開催時間 : 10:00~17:00

会 場  : 幕張メッセ(1~8ホール、国際会議場)

小間番号 : L-15(ホール6)

詳細は、こちらから。


下記のご提案・展示をする予定です。


【ウエーハ受託加工サービス】

●3D対応 TSV / Bump Set

●GNC Bump Kit-GO2,GO3

●TSV130(エッチング、TEOS)

●TSV130(Ti/CuSeed、Cuめっき)

●TSV130(CMP)

●TSV130(貼り合わせ)

●TSV320(φ5μm-50μm)


【書籍】

●世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2011

●世界半導体工場年鑑2010

●世界有機EL照明産業年鑑2012

●世界LED照明産業年鑑2011

SEMICON Japan ⇒ http://www.semiconjapan.org/ja/exhibits

最終更新 2011年 12月 16日(金曜日) 12:02