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「SEMICON Japan 2011」に出展します!12/7~9 弊社ブースNo.L-15

SEMICON Japan2011に弊社グローバルネットも出展いたします。ぜひ弊社展示ブースへご来展ください。


 会 期  : 12月7日(水)~12月9日(金)

開催時間 : 10:00~17:00

 会 場  : 幕張メッセ(1~8ホール、国際会議場)

小間番号 : L-15(ホール6)

詳細は、こちらから。


下記のご提案・展示をする予定です。


【ウエーハ受託加工サービス】

●3D対応 TSV / Bump Set

●GNC Bump Kit-GO2,GO3

●TSV130(エッチング、TEOS)

●TSV130(Ti/CuSeed、Cuめっき)

●TSV130(CMP)

●TSV130(貼り合わせ)

●TSV320(φ5μm-50μm)       


【書籍】

●世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2011

●世界半導体工場年鑑2010

●世界有機EL照明産業年鑑2012

●世界LED照明産業年鑑2011     

SEMICON Japan ⇒ http://www.semiconjapan.org/ja/exhibits

最終更新 2011年 11月 16日(水曜日) 16:23