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半導体パッケージビジネス戦略2014-2015

Worldwide Semiconductor Packaging Market Report 2014-2015

世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング工場の情報を集約!

 

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2015年4月24日発刊!


・半導体企業、パッケージ事業外注を担当するOSAT企業のパッケージ開発戦略、売上動向、工場動向、設備投資戦略の情報を集約。「どこにどんな工場・ラインがあるのか」「これからどんな工場・ラインが動き出すのか」「どんな設備投資、増強が行われるのか」といった内容を一冊に集約。

・150社超の半導体企業、OSAT企業のパッケージング工場の情報を収録。IDMにおけるパッケージ事業の分離・売却、OSAT企業の事業吸収・統合・売却・買収など新たな枠組みの構築が進むパッケージングの新たな業界構造を一望。

【調査・編集・製作】 イーディーアール合同会社
【販売】 グローバルネット株式会社

●A4版 ●257ページ

■定価 80,000円 +税

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●ご購入に関しまして

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発刊後に商品をお送りいたしますので、お手元到着までしばらくお待ちください。商品発送時に請求書を同封させていただきます。
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第1編 パッケージビジネス総論

第1章 パッケージビジネス概況
1.パッケージビジネス全体状況
2.IDMのパッケージ事業概況
3.OSAT企業のパッケージ事業概況

第2章 パッケージビジネスの工場・投資概況
1.後工程生産拠点分布
2.設備投資動向

第2編 国内半導体企業のパッケージ事業戦略
東芝、ルネサス エレクトロニクス、パナソニック、富士通、ローム、シャープ、ソニー、セイコーエプソン、富士電機、新日本無線、新電元工業、サンケン電気、ミツミ電機、その他半導体メーカ

第3編 海外主要半導体メーカのパッケージ事業戦略
Intel、Texas Instruments(TI)、Freescale Semiconductor、Fairchild Semiconductor、Micron Technology、ON Semiconductor、Samsung Electronics、SK Hynix、STMicroelectronics、Infineon Technologies/International Rectifire(IR)、NXP Semiconductor、その他海外半導体メーカの動向

第4編 国内OSAT企業のパッケージ事業戦略
ジェイデバイス、新光電気工業、三井ハイテック、アオイ電子、その他の国内サブコン企業【約35社】

第5編 海外OSAT企業のパッケージ事業戦略
ASE、Amkor Technology、Carsem、ChipMOS Technology、Chipbond Technology、Formosa Advanced Technology、JCET、南通微電子、Nepes、Orient Semiconductor Engineering、Powertech/Greatek、Siliconware Precision Indsutries(SPIL)、STATSChipPAC、STS Semiconductor、Tianshui Huatian Technology、Unisem、United Test Assemblu Center(UTAC)、Walton Advanced Engineering、
その他有力サブコン企業(Aguila Technologies,AIC Semiconductor,Amertron Global,EEMS,Flipchip International,International Micro Industries(IMI),Multichip Assembly,Omedata Electronics,Remtec,Samtec Microelectronics,Wuxi China Resource Micro-Assembly Tech等)【約50社】