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ソニー、DRAMを積層したCMOSイメージセンサを開発

2016年2月、米Avago Technogies社による米Broadcom社の買収が完了した。買収額は370億USドルで、内170億USドルが現金、残り200億USドル相当分が株式によって支払われた。同買収により、1年半以内に年間7億5,000万USドルのコスト削減が見込めるとしている。年間売上高はおよそ150億USドルとなる見込みで、買収後の社名は「Avago Technologies」を継承せず、「Broadcom」とした。【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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個人情報の取り扱いについて:http://www.global-net.co.jp/privacy.html量子ドットフィルムによるイメージセンサ、本年中に製品関西大学 システム理工学部の 田實 佳郎 教授と帝人は1月12日、ポリ乳酸繊維を使用の圧電体を組紐状にしたウェアラブルセンサ「圧電組紐」の開発成功を発表した。同発表によると、世界初の成果だという。
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【従来の積層型CMOSイメージセンサ】            【DRAM積層の新CMOSイメージセンサ】
  
  
●ソニーは2月7日、DRAMを積層した3層構造の積層型CMOSイメージセンサの開発成功を発表した。同社によると、業界初の成果となる。
  
●大容量のDRAMを積層することで、撮影した画像を高速で読み出すことが可能となる。今回発表された開発品では、1GビットのDRAMを積層した。1,930万画素サイズの静止画1枚を120分の1秒(同社従来比約4倍)で読み出すことができ、画素の行毎の読み出し時間のずれを低減化している。これにより、露光時間を制御するメカニカルシャッターの無いスマートフォンでも、動きの速い被写体の撮影時に起こりやすいフォーカルプレーン歪みを抑えた静止画の撮影が可能となる。
  
  
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●同開発品においては、画素部分から読み出したアナログ映像信号をデジタル信号へ変換する回路を、従来の2段から4段構造に倍増するなどにより、処理能力の向上が図られている。また3層にそれぞれ搭載された回路間のノイズの低減など、設計上の技術的な課題を克服したという。
  
●ソニーはCMOSイメージセンサ市場において5割弱の売上シェアを占めており(GNC推定)、特にハイエンドスマートフォン向けの高画素CMOSイメージセンサに強みを有している。2016年度はイメージセンサへの設備投資として約450億円を見込んでおり、引き続き同社の中核事業の一つとして注力していく構えだ。一方でカメラモジュール事業は利益確保が難しい状況で、大幅な縮小方向を打ち出している。
  
(画像はソニー  プレスリリースより) 
   
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最終更新 2017年 2月 13日(月曜日) 09:54