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東芝、メモリ事業の分社化を正式発表

2016年2月、米Avago Technogies社による米Broadcom社の買収が完了した。買収額は370億USドルで、内170億USドルが現金、残り200億USドル相当分が株式によって支払われた。同買収により、1年半以内に年間7億5,000万USドルのコスト削減が見込めるとしている。年間売上高はおよそ150億USドルとなる見込みで、買収後の社名は「Avago Technologies」を継承せず、「Broadcom」とした。【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
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が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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個人情報の取り扱いについて:http://www.global-net.co.jp/privacy.html量子ドットフィルムによるイメージセンサ、本年中に製品関西大学 システム理工学部の 田實 佳郎 教授と帝人は1月12日、ポリ乳酸繊維を使用の圧電体を組紐状にしたウェアラブルセンサ「圧電組紐」の開発成功を発表した。同発表によると、世界初の成果だという。●中国の半導体大手・紫光集団は1月18日、南京市でメモリ半導体産業基地プロジェクトの調印式を行った。2,600億元(約4.3兆円)もの総投資額を見込んでいるという。
●東芝は1月27日、社内カンパニーであるストレージ&デバイスソリューション社のメモリ事業を分社化すると発表した。分社化は以前より一部で報道されていたが、同社はこれまで「具体的に決定した事実はない」としていた。
  
●今回分社化される事業は、SSDを含むフラッシュメモリ事業であり、イメージセンサやディスクリート、HDDは含まない。2017年2月下旬に内容を決定し、臨時株主総会を経て同年3月31日に分社化する計画となっている。
 
●同社では、グループ会社である米原子力関連企業・Westinghouse社による米CB & I Stone & Webster社の買収に伴うのれんが、数十億USドル(数千億円)規模にのぼる可能性がある。一部報道では、新会社に資本参加を検討しているという会社名が数社具体的に挙がっていたが、東芝は資本参加する外部企業については、今後選定を行うと述べるに留まっている。
  
●同社においてNANDフラッシュは中核事業の一つであり、2013年以降は毎年2,000億超の設備投資を行ってきた。2017年2月には、四日市工場での3D NANDの専用棟建設に着工する予定だ。同社は、同棟の建設計画には変更はないとしている。
 
●3D NANDは同社と韓Samsung Electronics社、米Micron Technology社、韓SK Hynix社が製品開発に凌ぎを削っており、また中国が潤沢な資金で新規参入を図っている。特に中国においては、武漢に次いで紫光集団が南京に一大メモリ基地を立ち上げると発表したばかりであり、メモリ業界は正に激動の様相を呈している。
   
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最終更新 2017年 1月 30日(月曜日) 09:44