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NEPCON JAPAN 2017、来場者数約41%増

2016年2月、米Avago Technogies社による米Broadcom社の買収が完了した。買収額は370億USドルで、内170億USドルが現金、残り200億USドル相当分が株式によって支払われた。同買収により、1年半以内に年間7億5,000万USドルのコスト削減が見込めるとしている。年間売上高はおよそ150億USドルとなる見込みで、買収後の社名は「Avago Technologies」を継承せず、「Broadcom」とした。【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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個人情報の取り扱いについて:http://www.global-net.co.jp/privacy.html量子ドットフィルムによるイメージセンサ、本年中に製品関西大学 システム理工学部の 田實 佳郎 教授と帝人は1月12日、ポリ乳酸繊維を使用の圧電体を組紐状にしたウェアラブルセンサ「圧電組紐」の開発成功を発表した。同発表によると、世界初の成果だという。
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●東京ビッグサイトにおいて、1月18日から20日まで「NEPCON JAPAN 2017」が開催された。主催者速報発表によると来場者数は110.234名で、昨年の83,558名と比較して32,425名(約41%)の大幅増となった。出展社数も過去最多となった昨年の2,230社を大きく更新し、2,530社(同時開催展を含む、最終見込数)となっている。弊社も「半導体パッケージング技術展」において、最先端CMP評価用ウエハやFOWLP評価基板、大型パネル対応CMP装置、各種市場レポート等をご紹介した。
  
  
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・パナソニックは車載、モバイル向け等の基板材料を出展した。車載機器エンジンECU向けとしては、ハロゲンフリー高耐熱多層基板材料を出展した。ガラス転移温度が175℃という優れた耐熱性が特長で、耐トラッキング性能においてもCTIで600以上を実現している。またモバイル機器アンテナモジュール向けとして、低伝送損失フレキシブル多層基板材料を出展した。独自の樹脂設計技術により、200℃以下の低温成型と常温保存が可能となっている。
  
  
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・大阪大学センター・オブ・イノベーション(COI)研究推進機構は、imec・クリムゾンテクノロジー・電気通信大学・東京都市大学と共同で、ヘッドホン型ワイヤレス脳波センサを用いて、予め準備した曲に対するユーザの脳波反応に基づき自動で作曲を行うAIシステムを出展した。従来の自動作曲では、曲の特徴を細かく指定する必要があったが、センサとAIにより曲と脳波の関係を機械学習することが可能になり、指定なしで作曲が可能になったという。
  
(画像はパナソニック・JST プレスリリースより)
   
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最終更新 2017年 1月 23日(月曜日) 12:21