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TDK、米Invensense社を買収へ

2016年2月、米Avago Technogies社による米Broadcom社の買収が完了した。買収額は370億USドルで、内170億USドルが現金、残り200億USドル相当分が株式によって支払われた。同買収により、1年半以内に年間7億5,000万USドルのコスト削減が見込めるとしている。年間売上高はおよそ150億USドルとなる見込みで、買収後の社名は「Avago Technologies」を継承せず、「Broadcom」とした。【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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●TDKは12月21日、米大手ファブレスセンサメーカー・Invensense社の買収を発表した。買収額は約13億USドルで、買収手続き完了は2017年6月〜9月を見込む。
  
●米Invensense社は6軸・9軸等の慣性センサの大手メーカーで、近年スマートフォン市場の拡大に伴って急成長を遂げてきた。2016年3月期の年間売上高は約4億1,800万USドルで、2009年3月期からの年平均成長率は約46%に上る。生産は台TSMC社に委託しており、同社のMEMSファンドリ事業売上に大きく貢献している。
  
●TDKはIoT市場に向けた成長戦略として、センサ事業に注力しており、近年企業買収を積極的に仕掛けている。2016年3月にホール素子センサメーカーのスイスMicronas社を買収しており、また同年8月には仏センサメーカー・Tronics社の買収を発表した
  
●TDKは磁気センサ事業において強みを有しているが、非光学センサ市場においては何といっても慣性センサが大きな割合を占めており、同社はIoT市場の本格化に備えて慣性センサ技術を手中に収めるべく、今回の大型買収に踏み切った。また米Qualcomm社との間で2016年1月に設立が合意された、RFフィルタ/モジュールの合弁会社「RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.」とのシナジー効果も狙っており、今後モバイルはもちろん自動車、産業機器、ドローン、VR、ロボット等の市場におけるプレゼンスを強化する。
  
(画像はTDK「米国InvenSense社の株式取得に関する説明会」資料より)
   
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最終更新 2016年 12月 26日(月曜日) 11:36