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SEMICON JAPAN 2016、来場者数が大幅増

2016年2月、米Avago Technogies社による米Broadcom社の買収が完了した。買収額は370億USドルで、内170億USドルが現金、残り200億USドル相当分が株式によって支払われた。同買収により、1年半以内に年間7億5,000万USドルのコスト削減が見込めるとしている。年間売上高はおよそ150億USドルとなる見込みで、買収後の社名は「Avago Technologies」を継承せず、「Broadcom」とした。【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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個人情報の取り扱いについて:http://www.global-net.co.jp/privacy.html量子ドットフィルムによるイメージセンサ、本年中に製品化へ
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◎東京ビッグサイトにおいて、12月14日から16日まで「SEMICON JAPAN 2016」が開催された。主催者発表によると来場者数は64,163名で、昨年の60,378名と比較して3,785名の大幅増となった。セミナー参加者は10,584名で、昨年の9,704名と比較して880名増となった。
  
●パッケージング技術としてFOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)・FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)が昨今注目を集めており、SEMICON JAPAN 2016においても関連した展示やセミナーが行われた。弊社グローバルネットも出展し、FOWLP評価ソリューションや、大型パネルに対応したCMP技術の紹介を行った。
 
・ディスコは12月1日に発表したばかりの、最大720 x 610 mmの大判パッケージ基板に対応するダイシングソー「DFD6310」を展示した。個片化後のパッケージをUNITRAYに移し替えるUNITRAY移載ユニットを独自開発したことで、効率的な生産を実現したという。
  
・12月16日に開催されたセミナー「STS パッケージングセッション」においては、FOWLPについての講義が行われ、非常に多くの聴講者が訪れていた。台ASE社、アピックヤマダ、住友ベークライトの担当者が登壇し、デバイス・装置・材料それぞれの観点から最新動向の説明が行われた。
  
●ミニマルファブ技術研究組合は、昨年を上回る36小間の大スペースを用いて、72台のミニマル装置群を搬入展示した。実際に会場で試作された0.5インチウエハによるMOSFETを電子ブロックに組み込んで、受光素子からの入力信号に応じて出力を変化させるデモを展示した。
  
・横河ソリューションサービスが独自調査によりまとめたミニマル装置一覧によると、2016年11月現在でスパッタやLP-CVD、イオン注入機などが開発中となっている一方で、多くの装置が既に販売中、もしくは2017年・2018年での販売を予定している。今回ディスコによるウエハ搬送システムや、カイジョーによるワイヤボンディング装置の初展示が行われ、開発の進捗具合が肌で感じられた。
  
   
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最終更新 2016年 12月 19日(月曜日) 12:24