Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 太陽誘電と米GE Ventures社、電子回路内蔵基板技術で協業

太陽誘電と米GE Ventures社、電子回路内蔵基板技術で協業

2016年2月、米Avago Technogies社による米Broadcom社の買収が完了した。買収額は370億USドルで、内170億USドルが現金、残り200億USドル相当分が株式によって支払われた。同買収により、1年半以内に年間7億5,000万USドルのコスト削減が見込めるとしている。年間売上高はおよそ150億USドルとなる見込みで、買収後の社名は「Avago Technologies」を継承せず、「Broadcom」とした。【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
****************************************************
関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
****************************************************
◆◆◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◇
【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◇◇◇
●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
****************************************************
このメールは、過去にグローバルネット(株)の書籍をご購入頂いた方、セミナーにご参加頂いた方、各種展示会で
弊社ブースにお立ち寄り頂いた方にお送りしております。
今後弊社からのメール案内を希望されない場合、メールアドレスの変更を希望される場合は下記よりお手続き下さい。
反映されるまで数日かかる場合がありますが、ご了承ください。
****************************************************
※メールアドレスの変更、配信停止をご希望の方は、お手数ですがご連絡をお願い致します。⇒  このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
【発信元】
グローバルネット株式会社 http://www.global-net.co.jp/
東京都中央区湊1-2-10 堀川ビル3F
お問い合わせ: このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
個人情報の取り扱いについて:http://www.global-net.co.jp/privacy.html量子ドットフィルムによるイメージセンサ、本年中に製品化へ
●太陽誘電は7月25日、米GE Ventures社(以下GE)とワイヤボンドの無い次世代内蔵エレクトロニクス回路商用化に向け、共同開発体制を構築すると発表した。GEは2014年末に 、電子回路内蔵基板を製造するための知的財産を太陽誘電にライセンスしていたという。
  
太陽誘電は、GEより提供される技術および特許ライセンスをもとに、Si・SiC・GaNベースのワイヤボンドの無い内蔵エレクトロニクス回路を開発する。同電子部品内蔵技術によって、寄生容量などが減少するなど電気的性能が大幅に向上し、電子回路の機能的密度を3倍にでき、効率も10%以上向上するとした。
  
●ICチップやコンデンサを基板内部に埋め込む部品内蔵基板は、小型化・高密度化実装技術として期待されており、各社開発を進めている。多層構造を採るため厚みが課題とされてきたが、WLPを用いた薄いICチップを内蔵するなど、技術開発に伴い薄化が進んできた。2015年5月には、TDKが同社のIC内蔵基板「SESUB」の製造子会社を、台ASE社と合弁で台湾の高雄市に立ち上げると発表して話題となっている。
     
semifab_banner
  
  
最終更新 2016年 8月 01日(月曜日) 11:49