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SiC用接合材の自己修復現象を発見

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
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大阪大学とデンソーは3月28日、NEDOプロジェクトにおいて、SiCの長期信頼性向上が期待できる接合材(銀焼結材)の自己修復現象を発見したと発表した。
  
●今回発見した現象は、銀焼結材の接合層中に生じる亀裂が高温の機器動作環境下で自己修復するというものである。銀焼結材の実用化における課題であった剥離寿命について、自己修復によって解決できる可能性が見出されたことで、自動車分野への適用可能性が大きく高まった。また銀焼結材は、高耐熱性、低損失性に優れるため、SiCの適用拡大も期待できる。
  
●実験では、銀粒子を高密度に焼結し、引張り試験片を作製した。この引張り試験片にノッチ加工を施し、さらに僅かな引張荷重を掛けることで、ノッチの先端に鋭い亀裂を導入した。SiCの動作温度を考慮し、この試験片を大気中で200℃、及び300℃で保持し、亀裂先端の変化の様子と試験片の引張り強度変化を調べた。すると初期亀裂が大きく開いているのに対し、200℃で保持した場合には亀裂が閉じ始め、300℃に温度を上げると、亀裂の自己修復現象がより明確になった。また亀裂がない試料は、高温保持時間と共に僅かに強度が減少したが、亀裂導入試験片は初期状態から明らかに回復が見られ、100時間保持後は亀裂を導入しない試験片とほとんど同等のレベルに到達したという。
  
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最終更新 2016年 4月 04日(月曜日) 12:11