Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 東芝、3D NAND専用棟建設を発表

東芝、3D NAND専用棟建設を発表

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
****************************************************
関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
****************************************************
◆◆◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◇
【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◇◇◇
●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
****************************************************
このメールは、過去にグローバルネット(株)の書籍をご購入頂いた方、セミナーにご参加頂いた方、各種展示会で
弊社ブースにお立ち寄り頂いた方にお送りしております。
今後弊社からのメール案内を希望されない場合、メールアドレスの変更を希望される場合は下記よりお手続き下さい。
反映されるまで数日かかる場合がありますが、ご了承ください。
****************************************************
※メールアドレスの変更、配信停止をご希望の方は、お手数ですがご連絡をお願い致します。⇒  このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
【発信元】
グローバルネット株式会社 http://www.global-net.co.jp/
東京都中央区湊1-2-10 堀川ビル3F
お問い合わせ: このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
個人情報の取り扱いについて:http://www.global-net.co.jp/privacy.html量子ドットフィルムによるイメージセンサ、本年中に製品化へ
●東芝は3月17日、同社の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大を目的として、新たな製造棟を建設する計画を発表した。同社は2016年2月に、四日市工場の隣接地を取得すると発表しており、今回は建屋に関しての発表となった。
  
●同日の取締役会で、新たな製造棟の建設計画と生産設備の投資計画が承認された。2016年以降3年間を目処に、約3,600億円の投資額を見込んでいる。ただし実際の建設時期、生産能力、生産設備への投資など詳細な計画については未定で、2016年度中に市場動向を踏まえて決定するという。また四日市工場におけるNANDフラッシュにおいては、これまで米SanDisk社と共同投資を行ってきており、新製造棟においても今後共同投資に向けて交渉を進める。四日市工場においては、第2製造棟の建替も進んでおり、2015年10月には一部が竣工し生産体制を構築している。2016年前半には全体が竣工する予定だ。
  
●東芝は今後も主力事業であるメモリに注力していく方針だ。同社は3月18日の事業計画説明会において、2016年以降3年間でフラッシュメモリに8,600億円規模を投資すると発表した。SSDの需要増に対応すべく、BiCSの開発を加速させる。BiCSの第2世代品「BiCS2」を2016年3月に量産開始し、同年上期に「BiCS3」をサンプル出荷する計画で、その後の世代においてはナノインプリントによるコスト削減を視野に入れている。
  
equipment_banner 
  
最終更新 2016年 3月 30日(水曜日) 12:22