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【GNC Letter 286】東芝、CMOSイメージセンサ・白色LEDからの撤退を発表

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNC Letter 286】東芝、CMOSイメージセンサ・白色LED事業からの撤退を正式発表
  
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
東芝のCMOSイメージセンサ・白色LED事業からの撤退が正式発表されました。
他にも米企業による大型買収案件が相次いで発表されており、相変わらず業界再編の動きは収まる気配がありません。
今回はこれらのニュースをまとめてお送りいたします。
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●東芝は10月28日、システムLSI事業におけるCMOSイメージセンサ事業からの撤退を発表した。同センサを生産して
いた大分工場の300mmラインは、ソニーに2015年度中に譲渡することで同社と基本合意した。同工場の150mm・
200mmラインは、岩手東芝エレクトロニクスに統合する。またディスクリート半導体事業においては、白色LED事業
からの撤退が発表された。事業撤退により、システムLSI事業で約160億円、ディスクリート半導体事業で約100億円
の固定費削減が見込まれるとしている。
  
●米Western Digital社は10月21日、米SanDisk社の買収に関して、同社との間での正式契約締結を発表した。買収額は
約190億USドルとなり、2016年7月〜9月の手続き完了を目指す。米SanDisk社が東芝と行ってきた合弁事業は今後も
継続する計画で、米SanDisk社は前日の10月20日に、東芝と四日市工場の新・第2製造棟において共同で設備投資を実
施すると発表していた。
  
●米Lam Research社は10月21日、米KLA-Tencor社の買収を発表した。米Lam Research社は半導体製造装置において
世界第4位のシェアを有しており、一方米KLA-Tencor社は半導体試験・検査装置で世界首位のシェアを有している(
GNC「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2015」より)。同買収により米Lam Research社は、半導体用
装置メーカとして米Applied Materials社に次いで世界第2位のシェアとなる。買収額は約106億USドルとなり、2016年
半ばの手続き完了を目指す。
  
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最終更新 2015年 11月 02日(月曜日) 11:07