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【GNC Letter 274】450mmウエハを巡る動向

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNC Letter 274】450mmウエハを巡る動向
  
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
ニコンは、同社の450mmウエハ対応露光装置が、まもなくパターニングを開始すると発表しました。
今回はこのニュースを中心に、450mmの現況についてお伝えいたします。
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●450mmウエハの製造ラインは2016〜2017年頃に立ち上がり、2018年頃には本格量産に入るというのが大方の予測で
あった。しかし主にデバイスメーカが高額な投資に二の足を踏んでおり、スケジュールに陰りが出てきているのが現状
だ。米Intel社は2013年、米オレゴン州において450mmの生産拠点として”D1X module2”の建設を開始したが、完工・稼
働の目処は立っていない。450mmへの移行に積極的であったその他の大手メーカからも、目立った移行計画は聞こえて
こなくなった。
  
●しかし一方で、開発は順調に進んでいるようだ。大手デバイスメーカ5社とニューヨーク州立大学が設立した「グロー
バル450コンソーシアム(G450C)」は2014年12月、「SEMICON Japan 2014」において、450mmの各種製造装置の評
価結果を公表した。納入が待たれる露光装置等を除き、開発の進捗には概ね問題がないと報告している。
  
●450mm露光装置に関しては、デバイスメーカとの間で開発費用の分担において足並みが揃わず、蘭ASML社が開発を中
断した経緯がある。2015年春に納入されたニコンのArF液浸スキャナは、450mm開発プログラムにおいて、正に「待望」
の装置だったといえるだろう。
  
◎ニコンは7月9日、「G450C」の開発計画に基づき、ニューヨーク州立大学に納入した450mmウエハ対応ArF液浸スキャ
ナ「NSR-S650D」で、間もなくパターニングを開始すると発表した。2013年7月に、ニューヨーク州立大学のSUNY研究
財団との間で同装置の受注契約を交わしており、これに基づき2015年春に納入した。
  
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最終更新 2015年 7月 27日(月曜日) 10:06