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【GNC Letter 270】半導体の国産化に向けて、製造技術進歩を図る中国

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNC Letter 270】半導体の国産化に向けて、製造技術進歩を図る中国
  
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
中SMIC社が他社と共同で、半導体研究開発会社を上海に設立し、14nmロジック技術の開発を進めると発表しました。
中国はこのところ、国を挙げて半導体の国産化に取り組んでおります。
今回はこのニュースを中心にお伝えいたします。
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●中SMIC社は6月23日、中Huawei社、ベルギー研究センターimec、米Qualcommの子会社シンガポールQualcomm 
Global Trading社と共同で、中国・上海に合弁会社「SMIC Advanced Technology Research & Development (Shanghai) 
Corporation」を設立すると発表した。まずはベルギーimecの最先端のノウハウに基づき、14nmロジック技術の開発に
注力する。研究開発には中SMIC社の量産ラインが用いられる。
  
●中国政府は半導体の国産化に本格的に乗り出している。23日に北京・人民大会堂で行われた同合弁会社発足の調印式
は、中国の習近平国家主席と、同国訪問中のベルギー・フィリップ国王の直々の立会いのもと執り行われた。中国は
昨年6月末に半導体産業の発展方針を規定した「国家集成電路産業発展推進綱要」を発表しており、2014年10月には、
2兆円規模と想定される半導体投資ファンドを発足させている。また北京・武漢・湖北・上海・深センなどの地方政府
によるファンドも次々と立ち上がってきた。
  
●ロジックファンドリにおいては、年内に韓Samsung Electronics社が14nmプロセス、台TSMC社が16nmプロセスの本
格量産に入る計画となっている。現在28nmと遅れをとっている台UMC社も6月22日、英ARM社との協業により14nm
プロセスの年内のテープアウトを目指すと発表した。中SMIC社の量産ラインは現在最小線幅が40nmで、28nmプロセ
スが近々稼働するという段階だ。中国政府は遅れを取り戻すべく、2020年までに14/16nmプロセスを用いた量産を開
始するという方針を示している。中SMIC社は研究センターのみならずファブレス、スマートフォンメーカーとタッグ
を組み、何としてもこの計画に間に合わせる構えだ。
  
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最終更新 2015年 6月 29日(月曜日) 12:03