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【GNC Letter 269】IoT市場の本格形成に備える半導体業界

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNC Letter 269】IoT市場の本格形成に備える半導体業界
  
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
IoT(Internet of Things)は、昨今の半導体業界におけるトレンドワードの一つとなっております。
昨今次々と発表された大型買収案件も、IoTの来たる本格的な市場形成に備えたものといえるでしょう。
今回はIoTに関連した半導体メーカー動向についてまとめてみました。
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●東芝は6月3日、米Microsoft社とのIoTソリューションにおける提携を発表した。東芝のセンサー等のIoTデバイスを、
米Microsoft社のクラウドコンピューティングプラットフォーム「Azure」と連携させ、データを収集・分析し、様々な
課題を解決するIoTソリューションを提供する。複数の事業領域を対象とするが、まずは物流市場への提供を2015年中
に開始する。
  
●ルネサスエレクトロニクスは6月16日、IoT市場向けを対象とした「Renesas Synergy プラットフォーム」を発表した。
同プラットフォームは動作を保証されたソフトウェアパッケージを核とし、ソフトウェア開発者にAPI(Application 
Programming Interface)を提供する。これによりユーザはAPI層からの開発が可能となり、開発期間の短縮や早期市場
投入の実現が可能になるという。2015年中の発売開始を予定しており、価格は未定となっている。
  
●米Intel社は2014年より、事業区分にIoTグループを加えた。2014年の同グループの売上高は約21億4,200万USドルで、
全売上の約3.8%とまだまだ小規模ではあるが、対前年では約19.2%増と着実に拡大している。同社主力のPC向けの製
品は飽和状態に近く、今後大きな成長は望めない。対前年比約18.3%増と同じく高成長を実現したデータセンター事業
との両軸で、時代の変化に対応していく。同社は2020年にFPGAがクラウドサービス・プロバイダーの1/3がFPGAを採
用すると予測しており、約19億USドル(2014年)の売上規模である米Altera社に、約167億USドルもの買収額を支払うこ
とを決断した。一方設備投資に関しては、2015年は抑制する計画である。
  
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詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/semiconductor/377-2014.html
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最終更新 2015年 6月 22日(月曜日) 11:05