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【GNC Letter 266】米Avago Technologies社、米Broadcom社の買収を発表

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNC Letter 266】米Avago Technologies社、米Broadcom社の買収を発表
  
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
米Avago Techologies社による米Broadcom社の買収が公式発表されました。
今回はこのニュースについてお伝えいたします。
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●半導体デバイスメーカーの研究開発や製造設備に係るコストが、技術進歩に伴い増大し続けている。合併・買収によ
りコスト削減を図る動きが、特に欧米メーカーの間で活発化してきた。今年に入ってからも次々と大型合併・買収の
手続きが完了しており、蘭NXP社による米Freescale社の買収手続きも現在順調に進行している模様である。今回の米
Avago Technologies社による米Broadcom社の買収は業界で過去最大級のものであるが、業界再編の動きはこれで止ま
る様子はない。米Intel社による米Altera社の買収の可能性も、5月末に入り再燃している。
  
●米Avago Technologies社は5月28日、米Broadcom社の買収を発表した。買収額は370億USドルで、内170億USドルを
現金、残り200億USドル相当分を株式によって支払う。同買収により、1年半以内に年間7億5,000万USドルのコスト削
減が見込めるとしている。年間売上高はおよそ150億USドルとなる見込みで、2016年1月〜3月の手続き完了を計画する。
買収後の社名は「Avago Technologies」を継承せず、「Broadcom」となる。
  
●米Avago Technologies社はこれまでも積極的に買収を行っており、2014年5月には米LSI Corporation社を約66億USド
ルで買収している。その他2014年8月にもPCI Express関連の半導体・ソフトウェアソリューション企業、米PLX 
Technology社を買収しており、2015年度の総売上は60億USドルを超えることが予想される。2013年度と比較すると倍
以上の売上規模となる。一方で米Broadcom社は2014年度で約84億3,000万USドルの売上となっており、ファブレス企
業としては米Qualcomm社に次いで世界第2位である。
  
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最終更新 2015年 6月 02日(火曜日) 09:35