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【GNC Letter 252】印刷による電子タグで温度センシングとデジタル信号伝送に成功

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
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★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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【GNC Letter 252】東大らのグループ、印刷で作れる電子タグで温度センシングとデジタル信号の伝送に成功
  
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書籍版:2015年3月24日 CD-ROM版:2015年3月31日 発刊予定
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/semiconductor/438-souchi2015.html
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
東京大学等のグループが、温度センサー機能つきの電子タグの開発に世界で初めて成功しました。
今回はこの内容を中心にお届けいたします。
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
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詳細・ご注文は →http://www.global-net.co.jp/wafer/films.html
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●NEDOプロジェクトにおいて東京大学等のグループは、印刷で製造可能な有機温度センサと高性能有機半導体デジタル
回路を開発し、電子タグとして温度センシングと商用周波数での温度データ伝送に世界で初めて成功した。グループが
開発した「塗布結晶化法」は、有機半導体を溶液で塗布すると同時に結晶化させて膜にすることができる簡便な手法で、
今回新たに開発した方法では、p型及びn型の有機単結晶をライン状に連続成長することによって、10 cm角程度の「有機
CMOS回路」を製作することを可能にした。従来の塗布型有機半導体よりも10倍以上高い性能で、1/10以下の低コスト
化が可能な印刷法で形成でき、軽く、薄く、曲げられ、低コストな温度センサ機能つきプラスティック電子タグとして、
工程管理やヘルスケアなどの広範な用途が期待される。
  
●米Applied Materials社は2月12日、第1四半期(2014年11月~2015年1月)の決算を発表した。総売上高は前年同期
比8%増の23億6,000万USドルであった。ディスプレイグループとサービス事業が全体の売上増を牽引した。一方で半導
体製造装置事業を担うシリコンシステムズグループの売上高は、前年同期比2.6%減の14億5,000万USドルとなっている。
新規受注動向としては、DRAMとNANDフラッシュの受注が伸びた一方で、ファンドリ及びロジックは減少傾向となった。
  
●SEMIは2月9日、2014年末に実施したシリコンウエハ業界の分析結果をもとに、2014年の世界シリコンウエハ出荷面積
が前年比11%増となったことを発表した。また、2014年の世界シリコンウェーハ販売額は前年比1%増であった。これまで
の年間出荷面積の最高値は、2010年に記録された93億7,000万平方インチであり、2014年の出荷面積はこれを更新し過去
最高値となった。一方で販売額は微増にとどまり、2007年に記録された最高額からは37%下回る結果となった。
  
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★「世界LED照明産業年鑑2014」 2014年9月16日発刊 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/399-led2014.html
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【発信元】
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最終更新 2015年 2月 16日(月曜日) 15:02