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【GNC Letter 234】東芝、パワーデバイス事業拡大の方針発表

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNC Letter 234】東芝、パワーデバイス事業拡大の方針発表
  
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
東芝が9月29日の事業説明会において、パワーデバイス事業の拡大方針を明らかにしました。
今回はその内容を中心にお知らせいたします。
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●東芝 セミコンダクター&ストレージ社は9月29日、事業説明会を開催し、今後の同社の事業戦略について方針を示した。
2013年度において最高益を達成したNANDフラッシュメモリを今後も主軸とする一方で、パワーデバイスの拡大に乗り出
す。今後の市場拡大が見込める車載・産業用途を中心に、ラインアップを拡充していく計画だ。Si製IGBTや次世代パワー
デバイスのSiC/GaNの生産ラインへの投資を強める。同社は1980年代に世界で初めてIGBTを製品化したものの、期待し
ていた程収益が上がらず、2004年に三菱電機にモジュール事業を譲渡した経緯がある。同事業の契約が2014年10月に切
れることを受け、この度再注力する方針を固めた。SiCデバイスは2013年春から量産を開始しており、今後低コスト化を
進める。またGaNデバイスは75mmでの試作を完了しており、今後はエピ技術による200mmでの量産を狙う。
  
●台TSMC社は10月2日、10nmFinFETプロセス技術に関し、英ARM社と複数年に亘る新たな契約締結を発表した。同契
約は、台TSMC社の10nmFinFETプロセス技術に最適化した「ARMv8-Aプロセッサ」の実現を図るもので、16nmFinFET
プロセスを用いた同プロセッサの開発には既に成功しており、今回10nmへ協業範囲を拡張した。今後開発を進め、2015
年末のテープアウトを目指す。
  
●米Lattice Semiconductor社は10月2日、同社のFPGA「iCE40」がシチズン時計の腕時計「エコ・ドライブサテライト
ウェーブF100」に採用されたと発表した。同時計は人工衛星の時刻情報を受信して正確な時間を刻む衛星電波時計で、
「iCE40」の採用によりASICのような開発期間および費用を必要とせず、コンパクトなパッケージ形状で、人工衛星から
受信したデータの中から正確な時間情報を計算するアルゴリズムを、ほかのマイクロプロセッサよりも早く実現することが
できたとしている。
  
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最終更新 2014年 11月 12日(水曜日) 18:25