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【GNC Letter 230】米Intel社、ファンドリ事業の顧客向けに14nmプロセスに関する新技術発表

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNC Letter 230】米Intel社、ファンドリ事業の顧客向けに14nmプロセスに関する新技術発表
  
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
米Intel社は現在ファンドリ事業に本格的に乗り出しており、7月にはパナソニックの次世代SoCの製造を請け負うことを
発表しています。
この度同社は、14nmプロセス技術を採用する顧客向けに、パッケージングとテストの新技術を発表しました。
今回はこの内容を中心にお伝えします。
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●米Intel社は8月27日、ファンドリ事業の顧客向けに半導体のパッケージングとテストの新技術を発表した。
EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)は、14nmプロセス技術を採用する顧客を対象としている。
同技術は、一つのパッケージに複数の異種ダイを実装する際に必要な、極めて高密度なダイ間でのインターコネクトに
向け、低価格で、より簡単な構造の 2.5 次元パッケージング・ソリューションを実現する。TSVが必要とされる高価な
シリコン・インターポーザーに代わり、小さなブリッジ・チップを埋め込むパッケージング構造により、極めて高密度な
ダイとダイとの接続を必要とされる箇所のみで実現させることができる。
またHDMT(高密度モジュラー・テスト)と呼ばれるテスト技術のプラットフォームも併せて発表された。
  
●米Analog Devices社は9月3日、同社初の175℃にまで耐えうるMEMSジャイロセンサー「ADXRS645」を発表した。
地質調査のためのダウンホール測定や、超高温の工業用アプリケーションなどの用途を見込む。また175℃の環境下で
約1,000時間の長寿命を実現した。量産向けBiMOS表面マイクロマシン・プロセスを用いて製造されている。
  
●産総研の技術移転ベンチャー企業「ミライセンス」は9月1日、3Dの仮想世界においてデジタルでモノに触った触感・
感触をリアルに体感することができる、3D触力覚技術(3D-Haptics Technology)を開発したと発表した。
この技術を用いた小型デバイスを持つことで、仮想世界のモノにまるで実体があるかのように触れたり、つかんだり、
押したり・押されたりといった体感を得られる。「圧覚(コツコツ、トントン等)」、「触覚(ザラザラ、ゴトゴト
等)」、「力覚(ギュー、プッチン、グイングイン等)」の3つを、1つのデバイスで同時に体感できるのは世界初と
いう。同社は今後も研究開発を進め、エンタメ向け以外にも医療やロボット制御向けでの利用を見込む。
  
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最終更新 2015年 7月 27日(月曜日) 09:57