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【GNC Letter 225】「TECHNO FRONTIER 2014」SiC/GaNデバイスが数多く出展

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
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★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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【GNC Letter 225】「TECHNO FRONTIER 2014」SiC/GaNデバイスが数多く出展
  
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
7月23日から25日まで、東京ビッグサイトにて「TECHNO FRONTIER 2014」が開催されました。
主催者発表によると、前年を上回る504社が出展し、来場者は延べ28,698名に上りました。
今回はその内容を中心にお知らせします。
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詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/semiconductor/377-2014.html
【その他GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/semiconductor/374-souchi.html
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/371-el2013.html
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/332-led2013.html
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/cmp/328-consumable2013.html
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●7月23日から25日、(一社)日本能率協会の主催で「TECHNO FRONTIER 2014」が開催された。参加した半導体メ
ーカーの中では、SiCやGaNといった次世代半導体材料の展示が多く見られた。
  
・三菱電機は家電用・産業用・鉄道車両用等のハイブリッド/フルSiCモジュールを数多く出展し、7月16日に発売した
ばかりの家電用フルSiCモジュール「超小型フルSiC DIPPFC」を出展した。同製品により、同社のSi従来品と比較して
約45%の電力損失を低減できるほか、高周波スイッチングに対応でき、周辺部品の小型化が可能となる。
  
・スイスSTMicroelectronics社は同社のSiC-MOSFET製品「SCT30N120」を日本初公開した。100mmのSiCウエハ
を用いたもので、現在サンプル出荷を行っており、2014年9月から伊カターニャ工場での量産を計画している。同製品
は1200V、45A、80mΩで、動作温度200℃を保証し、150℃の動作時も25℃時と比べ10%の低オン抵抗を実現した。
  
・米Transphorm社はGaNデバイス製品「TO-220」を出展した。2014年2月1日に設立された子会社「トランスフォー
ム・ジャパン」はGaNデバイスの前工程を富士通セミコンダクターの会津若松工場で行っており、後工程を日本インター
のつくば事業所に委託している。
  
●ソニーは7月23日、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強を行うと発表した。今回の設備投資の総額は約350
億円を見込んでおり、その内訳は、2014年度実施予定が約90億円(長崎テック:約30億円、熊本テック:約60億円)、
2015年度実施予定が約260億円(長崎テック)としている。CMOSイメージセンサーは同社の半導体事業の中核を担っ
ており、2013年度は同社の半導体売上の約7割を占めた。2014年3月にルネサスエレクトロニクスから買収し設立した
山形テックを、主に積層型CMOSイメージセンサーのマスター工程を行う拠点としており、今回の設備投資によってそれ
以後の必要な工程を長崎テックで行えるようにすることで、積層型CMOSイメージセンサーの一貫した生産体制の構築を
図る。
  
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最終更新 2015年 7月 27日(月曜日) 10:01