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【GNC Letter 224】米Intel社・台TSMC社、第2四半期の業績発表

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNC Letter 224】米Intel社・台TSMC社、第2四半期の業績発表
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
米Intel社及び台TSMC社の第2四半期(4~6月)の業績が発表されました。
今回はその内容を中心にお伝えします。
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●米Intel社は7月15日、第2四半期(4~6月)の売上高を発表した。総売上高は約138億3,100万USドル(対前年
約8%増)と堅調に推移した。モバイルコミュニケーション部門が対前年約82.5%減となった以外は、PC向け、データ
センター向けを筆頭に全部門において前年を上回る売上となっている。同社は今後市場拡大が見込まれるIoT(Internet
of Things)事業を2014年より新たな事業区分としており、約5億3,900万USドル(対前年24.2%増)と好調な売上を
見せた。
●台TSMC社は7月16日、第2四半期(4~6月)の売上高を発表した。総売上高は約1,830億2,000万台湾ドル
(対前年約17.4%増)と過去最高額を更新した。特にスマホ向けの高需要に対応した28nmプロセスの売れ行きが好調で、
全体の約37%の売上を占めている。また同社は今秋発売が予想されている米Apple社「iphone6」の次世代プロセッサー
「A8」の生産を受託し、同社最先端の20nmラインが量産を担っているとみられ、今後も堅調な業績が予測される。
●韓Samsung Electronics社は7月1日、3D V-NANDフラッシュを用いた新世代SSD「Samsung SSD 850 PRO」
を発表した。ハイエンドPCやワークステーションでの利用を想定し、競合他社に先駆けて7月21日に発売する
(日本での発売予定は7月下旬から8月上旬)。容量のラインナップは128GB、256GB、512GB、1TBとなっている。
同社は2014年5月に中国に西安工場を立ち上げており、今後は10nmクラスの3D V-NANDフラッシュの量産を行う。
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最終更新 2014年 7月 22日(火曜日) 13:52