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【GNC Letter 223】米Intel社、パナソニックと次世代SoCの製造契約締結

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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【GNC Letter 223】米Intel社、パナソニックと次世代SoCの製造契約締結
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
ファブライトに向かうパナソニックとファンドリ事業に本腰を入れ始めた米Intel社との業務提携が発表されました。
また米IBM社が大型の研究開発投資に踏み切るなど、半導体メーカーは各社様々な動きを見せております。
弊社では7月31日(CD-ROM版は8月29日)に世界の半導体メーカー81社の生産体制や、工場・ラインの状況を網羅
した「世界半導体工場年鑑2014」を発刊する運びとなりました。
7月30日まで(CD-ROM版は8月28日まで)にお申し込み頂くと、予約特価でお求め頂けます。
是非ご検討賜りますようお願い申し上げます。
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詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/semiconductor/377-2014.html
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書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/semiconductor/374-souchi.html
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/371-el2013.html
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/332-led2013.html
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/cmp/328-consumable2013.html
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●米Intel社は7月7日、パナソニック システムLSI事業部と製造契約を締結したと発表した。米Intel社は14nmプロ
セスを用いて、パナソニックのAV機器市場向けの次世代SoCを製造する。パナソニックは富士通とシステムLSI事業
を統合、ファブレス企業として分社化する計画を立てており、ファンドリ事業に本格的に乗り出した米Intel社の
最先端技術を利用する。
●米IBM社は7月10日、今後5年間で30億USドルを半導体開発に投資すると発表した。大きな物理的課題を抱える
7nm以降のシリコン技術開発を目的とした研究プログラムと、シリコンに取って代わる新材料の技術開発を目的
とした研究プログラムを進める。米IBM社は近年半導体売上が縮小傾向にあり、人員削減が複数回行われるなど
半導体事業の先行きが危ぶまれる中、大型の研究開発投資に踏み切った。
●ルネサスエレクトロニクスは7月9日、設計開発部門の国内グループ3社の再編を発表した。デバイス開発、デバ
イスソリューション開発は子会社のルネサス システムデザインに集約し、ソフトウェアや事業推進機能はルネサ
ス本社に集約する。またこの再編により異動が求められる者を対象に早期退職を募集する。ルネサスエレクトロ
ニクスでは近年大幅な人員削減と生産拠点の売却・整理を行っており、車載市場・産業機器市場の好況と相まって、
2013年度においては3期振りとなる営業損益の黒字転換を果たした。
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最終更新 2014年 7月 14日(月曜日) 14:20