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【GNC Letter 216】東芝、2016年度には電子デバイス事業売上高2.2兆円へ

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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【GNC Letter 216】東芝、2016年度には電子デバイス事業売上高2.2兆円へ
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
東芝は5月22日に経営方針説明会を開催し、2016年度までの事業別売上高目標などを公表しました。
今回はその内容を中心にお知らせします。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/semiconductor/374-souchi.html
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/371-el2013.html
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/332-led2013.html
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/cmp/328-consumable2013.html
詳細は→ http://www.global-net.co.jp/
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●東芝は5月22日の経営方針説明会において、2012年度の1.3兆円から2013年度に1.7兆円と増加した電子デバイス
事業の売上高について、更なる着実な微細化とコストダウン、ストレージビジネスの強化等を図ることで、2016
年度には2.2兆円を目標とすることを明らかにした。同社は先立つ5月14日に、3D NANDフラッシュの専用設備を設
置した拡張スペースを確保するため、四日市工場の第2棟を建て替えると発表している。SanDiskと共同で製造設備を
導入し、効率的な3D NANDへの切り替え投資を行っていく。また同社は4月から世界最小クラスの15nm NANDの
量産を開始している。今後は今秋稼動予定の四日市工場第5製造棟第2期でも量産を始める計画。
●国内半導体商社のマクニカと富士エレクトロニクスは5月22日、共同持株会社の設立を原則とした経営統合を目指
すことを発表した。この統合により両社は、外国製半導体及び電子部品を中心に扱う独立系半導体商社として、日本
最大級の規模及び技術力を持つ企業グループとなるとしている。
●米AMDは5月20日、APU/CPUファミリーの「AMD Rシリーズ」の第2世代を発表した。同製品は以前「Bald Eagle」
というコードネームが付けられていたもので、HSA(Heterogeneous System Architecture)を初めて搭載。Intelの
Haswellと比較して3Dグラフィックス性能で44%、コンピューティング性能で46%上回ったとしている。
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【超先端 GNC CMP/3D用テストウエハ】
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
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★450mm 評価用ウエハ
詳細・ご注文は →http://www.global-net.co.jp/wafer/films.html
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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このメールは、過去にグローバルネット(株)の書籍をご購入頂いた方、セミナーにご参加頂いた方、各種展示会で
弊社ブースにお立ち寄り頂いた方にお送りしております。
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反映されるまで数日かかる場合がありますが、ご了承ください。
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最終更新 2014年 7月 08日(火曜日) 18:38