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【GNC Letter 213】世界最先端のプロセス微細化の動向

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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【GNC Letter 213】世界最先端のプロセス微細化の動向
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
最先端技術の開発により、14nm~16nmプロセスの微細化量産が現実のものとなってきています。
今回はプロセスの微細化量産の動向についてお知らせします。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊 定価 48,000円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/semiconductor/374-souchi.html
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/371-el2013.html
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/332-led2013.html
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/cmp/328-consumable2013.html
詳細は→ http://www.global-net.co.jp/
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●東芝ならびにサンディスクは、世界で初めて15nmプロセスを用いた2ビット/セルの128ギガビット(16ギガバ
イト)のNAND型フラッシュメモリを開発した。4月末から四日市工場の第5製造棟で、現行世代の19nmから切り替
えて順次量産する。新製品は15nmプロセスを適用するとともに周辺回路の工夫により、世界最小クラスのチップ
サイズを実現。データ転送速度は高速インターフェイス仕様の採用により、1.3倍の速さである533メガビット/秒
を実現する。同社は本プロセスを採用した3ビット/セル製品も第1四半期中の量産開始を計画しており、並行して
開発している高性能NANDコントローラを組み合わせてスマートフォンやタブレットPCなどに展開する予定。
●サムスン電子ならびにグローバルファウンドリーズ(GF)は、14nmFinFETプロセスの量産開始に向けての戦略的
提携を発表した。サムスンの韓国、オースティン、テキサス工場、GFのニューヨーク工場での量産を計画しており、
2014年末には開始する予定。サムスンが開発し、GFにライセンス供与された本プロセスは、大容量、電力効率に
優れたシステムオンチップ(SoC)設計の為の主要な選択肢として注目を集めている。
●TSMCは2014年末に16nmFinFETプロセスの生産を開始する模様。また同年末に、より処理速度が高速化された
16nm FinFET+を、2015年から2016年にかけては更に性能が優れた16nm FinFET Turbo(仮称)をリリースする予定
と見られている。
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【超先端 GNC3D/CMP用テストウエハ】
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最終更新 2014年 7月 08日(火曜日) 18:07