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【GNC Letter 175】車載半導体市場を巡る事業動向

【GNC Letter 175】車載半導体市場を巡る事業動向
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
先日、車載用マイコンのトップメーカーで経営危機に陥っているルネサスエレクトロニクス救済のため、トヨタや
パナソニックなどが産業革新機構と協力して1000億円の出資を計画しているとの報道がありました。日本の自
動車産業を支えてきた技術の流出を食い止めようということのよう。GNC Letter 175は、自動車用途の半導体に
関する動きをお届けします。

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●富士通セミコンダクターの岩手工場を買収したデンソーは、デンソー岩手を設立、10月1日より操業を開始する。
当面は富士通セミコンダクターの製品の受託生産を行うが、暫時車載向けの半導体に移行し、5年後を目処に
主力工場に育てる考え。そのために2012年度中に新設備の導入、ラインの改造を始める。デンソーは幸田製作所、
高棚製作所、および2007年に設立した子会社デンソーエレクトロニクスで半導体を製造しており、新たな生産拠点
の追加で生産能力を強化する。また、今後本格的に自動車への採用が見込まれるSiCパワー半導体の開発に
拍車をかけており、2012年5月にはSiCパワー半導体を使ったモーター用インバータの開発状況を発表した。
2015年にはSiCパワーデバイスの量産を目指しており、昭和電工、豊田中央研究所と共同で材料となる6インチSiC
ウエハの開発にも取り組んでいる。

●自動車部品メーカーのアイシン精機は半導体の設計を手がける日出ハイテックの株式33.4%を取得した。
自社で製造する変速機やアンチロックブレーキシステムに組込む半導体の設計を内製化することで性能アップ
やコスト低減を図り、他社との差別化を目指す。。

●韓国のHyundai Motorグループは、同じく韓国のKia MotorやHyundai Mobisと合弁で車載半導体や電装シス
テムの開発を行うHyundai Autronを設立した。部材の国産化推進のため、Hyundai Motorはこれまでエアバッグ
やインフォテインメントシステム等の開発のために「MOBIS」、ECU開発・製造の「KEFICO」、自動車向けソフトウ
エアの「CARNESS」、「AUTOEVER」を立ち上げており、また国内のファブレスメーカーとの協力関係を強化して
きている。韓国ではSamsung ElectronicsやSK Hynix等も車載半導体市場への参入の意向を示しており、EV/
スマートカー時代の到来に向けて基盤作りを急ぐ。

●Intelは車載インフォテインメント/テレマティックス分野での事業を強化するため、自動車関連のイノベーション/
製品開発センタをドイツのカールスルーエにオープンした。現在同社の自動車向け製品はカーナビやオーディオなど
に限られているが、今後運転支援システム向け等の製品を狙うという。合わせて1億ドルの自動車向けファンドを立ち
上げ、車載通信関連の製品やサービスを開発する企業に投資する。

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最終更新 2012年 11月 15日(木曜日) 14:26