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【GNC Letter 170】2012年度精密工学会秋季大会 国際シンポジウムのご案内

【GNC Letter 170】2012年度精密工学会秋季大会 国際シンポジウムのご案内
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 170は、弊社が事務局を務めるプラナリゼーションCMP委員会よりイベントのお知らせです。

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この度、精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」は、下記プログラムにて国際シンポ
ジウム"International Symposium on Future Prospects for Semiconductor Device and CMP Process" を開催
いたします。


開催日時:平成24年9月16日(日)13:00~16:00
会場:九州工業大学 戸畑キャンパス 総合教育棟 1階C-1A講義室

趣旨:半導体デバイスの微細化は限界に近づいていると言われ、ウエハサイズはΦ450mmへと大型化が予想
されている。これに対して、半導体プロセス技術、CMP技術はどのように対応していくのか?半導体デバイスメー
カは東アジア、米、欧を中心に展開しているが、最先端半導体プロセス技術開発は少数の国に限定されており、
半導体製造装置も生産国は一部の国に限定されている。このような状況で、半導体プロセス、半導体製造装置、
CMP技術の今後の技術動向を見据え、将来予測を試みる。

【プログラム】

13:00~13:40 半導体プロセス技術の将来予測 (講師:IMEC Patrik Ong氏)

13:40~14:20 半導体ビジネスの将来予測 (講師:HISアイサプライ・ジャパン 南川 明氏)

14:20~14:30 休憩

14:30~15:10 CMPプロセスの将来予測他 (講師:荏原製作所 辻村 学氏)

15:10~15:50 Future Prospects for CMP Equipment-Design Considerations according to Substrate size and shape
<CMP装置の将来予測> (講師:Pusan National University Prof.  Haedo Jeong)

なお、詳細につきましては下記アドレスにてご案内しておりますのでご確認ください。

http://kyushu.jspe.or.jp/2012aki/


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【GNCの出版物】
★ GNC Tech 『有機EL技術大系』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/259.html
★『世界有機EL照明産業年鑑2012』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/233-el2012.html
★『世界LED照明産業年鑑2011』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel-178.html
★『LED照明製品とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/91.html
★『世界半導体工場年鑑2012』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/267.html
★『世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2011』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/222souchi.html

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最終更新 2012年 10月 29日(月曜日) 09:52