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【GNC Letter 163】注目を集めるTSV開発の進展状況と企業戦略

【GNC Letter 163】注目を集めるTSV開発の進展状況と企業戦略
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
先日、SEMI Europeが2013年1月22~23日にフランスのグルノーブルにおいて「European 3D TSV Summit」を開
催するとの発表がありました。欧州にはMEMSなどで培われた技術を三次元実装の分野に生かしている企業が
多くあり、TSV製造の実現にむけてその交流を促進していく目的のようです。
GNC Letter 163は、TSV関連の動向についてお届けします。

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||GNCの3Dファンドリサービス||

★ GNCではインターポーザ評価用のパターンを開発
★ 新たに10μm Via径のみのTSVウエハを販売開始

詳細は→http://www.global-net.co.jp/wafer/cmp.html
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●Suss MicrotechはDow Corningと3次元TSVパッケージソリューションの開発で提携した。SussはTSVプロセ
ス中の薄化ウエハをハンドリングするための支持基板への仮貼り合わせ/剥離装置を製造しており、貼り合わ
せ/剥離用のシリコン系材料を持つDowと協力することで、最適なシステムソリューションを提供する。Sussは
他にも3MやBrewer Science、Dow Chemical、Thin Materials等とも共同開発を行っており、剥離方法も常温剥
離、加熱剥離、レーザ剥離等、各種の研究をすすめている。仮貼り合わせ/剥離工程は、TSVプロセスの中で
も技術的にもコスト的にも課題の多い工程で、Suss、SVG、東京エレクトロンを始めとする装置メーカーと材料
メーカーによる開発が活発化している。

●Nanya TechnologyはTSVによる8Gbit DDR3 SDRSM QDPを開発した。Via-middleプロセスを用いて4チップ
を積層して製造した。Nanyaではこのチップを、モバイルや高速コンピューティング向けに2014年の量産を目指
す。また、同社はMicron Technologyと協力して30nmプロセスによる4Gbit DDR4を開発しており、2012年Q3に
もサンプル出荷を始める計画である。このDDR4の量産は2013年を予定しており、さらに将来的にはTSV積層
によるDDR4 LRDIMMへと展開する。

●3Dパッケージングの実用化が近づくにつれて、様々な方向から事業参入が起こっている。とりわけTSV製造
には従来のウエハファンドリと組立・テストサービスからの進出が考えられており、カテゴリを超えた競争に発展
する可能性がある。TSMCは早くからTSVを含めた全ての製造プロセスサービスを提供する方向へと向かって
おり、2013年にも提供を開始する予定で、ASEやSPILのような後工程企業はそれに対抗できる体制を整えてい
るところだ。一方、GlobalFoundriesは主要な後工程企業やマテリアルメーカーと協力してフレキシブルなサービ
スの提供を目指している。

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【GNCの出版物】
★ GNC Tech 『有機EL技術大系』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/259.html
★『世界有機EL照明産業年鑑2012』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/233-el2012.html
★『世界LED照明産業年鑑2011』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel-178.html
★『LED照明製品とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/91.html
★『世界半導体工場年鑑2012』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/267.html
★『世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2011』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/222souchi.html

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最終更新 2012年 9月 13日(木曜日) 17:48