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【GNC Letter 157】スマートフォンがMEMSの小型化を牽引、需要を拡大

【GNC Letter 157】スマートフォンがMEMSの小型化を牽引、需要を拡大
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
依然として活況が続くスマートフォンですが、アプリの多様化をサポートするため、ますます多くのMEMS類が開
発され搭載されてきています。携帯機器に実装するためには、MEMSもより小型化・低消費電力化が不可欠です。
GNC Letter 157は、携帯機器向けMEMS製品についてお届けします。

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●オムロンは50cmの高低差で気圧の変化を検知する絶対圧センサを開発した。CMOS回路とMEMSセンサを
一体化したことで3.8mm角、0.92mm厚の小型パッケージ化を実現した。センサチップ内を真空封止することで
絶対圧を検知、また、温度センサを内蔵していることから周辺温度の変化による気圧への影響を補正可能。
小型で、消費電流もひくいことから携帯機器への搭載が容易で、活動量計で上下運動の計測等が実現できる。

●旭化成エレクトロニクスは、Analog Devices社の3軸加速度センサと自社3軸電子コンパスを集積し、従来よ
りも25%の小型化を実現した6軸電子コンパスを発売した。パッケージ高を1mmに抑え、高密度化のすすむス
マートフォンに最適で、部品点数の削減やワンストップ調達に貢献する。

●STMicroelectronics社はプラスチックパッケージに実装したMEMSマイクロフォンの量産を開始した。落下試
験や圧縮試験では、他のメタルパッケージのマイクロフォンに比べて優れた耐久性、堅牢性を得られたという。
チップサイズは2mm角、ST独自の小型パッケージはフラットケーブル・プリント回路基板への組込みに適している。

●Knowles社は小型機器向けのスピーカーの音響性能を向上させる「N'Bass」技術を開発した。これはスポン
ジ状の特殊な材料をスピーカーの共鳴部に入れると、材料がスピーカーボックスの空気を吸収し、スピーカー
の背後の容積を仮想的に増大させるというもの。このため共鳴部を小型化しても従来と同じ音響性能が得られ、
あるいは同じサイズでさらに優れた音響効果を出すこともできる。

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最終更新 2012年 8月 08日(水曜日) 13:26