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【GNC Letter 153】高密度実装を支える材料技術

【GNC Letter 153】高密度実装を支える材料技術
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
先日開催された「JPCA2012」でも、スマートフォン市場の活況をうけて実装のさらなる高密度化に市場拡大の
期待が感じられました。
GNC Letter 153は、実装材料の開発動向をお届けします。

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日時:2012年7月18日(水)13:15~17:00
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●パナソニックが開発した液晶ポリマーフレキシブル基板材料「FELIOS LCP」は第8回JPCA賞を受賞した。
同社は2009年から毎年受賞しており、4年連続の快挙となる。「FELIOS」はスマートフォンや携帯電話用途に開
発された、寸法安定性のよいフレキシブル基板材料で、パナソニック独自の面圧形成技術が採用されている。
「LCP」は両面板で、高周波特性に優れる特徴を持つ。2012年6月には同じ「FELIOS」の新製品で薄型多層化対
応の樹脂付銅箔「FRCC」を発表しており、これは従来品に比べて4層品で約20%の薄型化が可能で、また多層
フレキシブル基板の製造プロセスのうちカバーレイ表面処理や銅箔形成工程を削減できるもの。パナソニック
では2011年に生産拠点である南四日市事業所に新ラインを設置して「FELIOS」の生産能力を倍増しており、2013
年度にフレキシブル基板材料事業で40億円の売上を目指す。

●大日本印刷はコンデンサや抵抗器を内蔵したスマートフォン向けマザーボードを開発、2012年6月より本格
販売を開始した。層数を従来の6~8層から12~14層にし、内蔵できる受動部品の点数を増やした。これにより
従来品に比べ10~30%の小型化が可能で、能動部品との接続距離が短くなることで信頼性もアップする。今後、
能動部品を内蔵したボードの開発も進め、2013年度には部品内蔵プリント基板事業で40億円を見込む。

●日立化成工業は高Tg・低熱膨張率の半導体バッケージ基板材料「MCL-E-705Gシリーズ」および「MCL-E-
800Gシリーズ」の量産を開始した。705Gは高弾性率、800Gは低弾性率で、共に従来の高Tg材に比べて熱膨張
率が30~70%低く、シリコンチップとの熱膨張の差によって生じる反りを抑制できる。FC-BGAやFC-CSP等のパッ
ケージ基板やPoPの材料として、小型・薄型化の必要なモバイル機器用ICや情報デジタル機器IC、また高温環
境で使用される車載チップなどに適している。同社ではこの両シリーズで2015年度に100億円の売上を目標に
掲げる。

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最終更新 2012年 7月 13日(金曜日) 16:53