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【GNC Letter 147】セミナー:「徹底解説!TSVによる3次元実装の最新技術動向」

【GNC Letter 147】セミナー受付開始!「徹底解説!TSVによる3次元実装の最新技術動向」
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNCでは来月18日に傳田精一先生によるTSVセミナーを実施いたします。TSVプロセス技術を初めとする3次元
実装の技術を最近の開発傾向から解説していただきます。GNCのサイトより受講申し込み受付を開始しました
ので、ぜひお早めにお申し込みください。
GNC Letter 147は、TSV関連製品/サービスの事業化の動向をお届けします。

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◎セミナー開催!!◎
『徹底解説! TSVによる3次元実装の最新技術動向』

日時:2012年7月18日(水)13:15~17:00
会場:東京・御茶ノ水「連合会館(旧名称:総評会館)」502会議室
受講料:24,500円(税込)
定員:40人(定員になり次第、締切ります)

詳細・お申し込みは → http://www.global-net.co.jp/seminar/300-tsv.html
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●GlobalFoundriesは2012年4月にチップの3次元スタッキングプロセスのための準備を開始したと発表した。最
新のFab8に20nmプロセスチップ対応TSV製造装置を導入し、TSVプロセスの提供を行う計画だ。これによって、
顧客企業は設計からアセンブリ・テストに至る全てのサービスをGlobalFoundriesとそのパートナー企業から得
ることが可能になる。TSVつきウエハの製造は2012年の第3四半期からになる見込み。

●Xilinxは2.5D「Stacked Silicon Interconnect」技術を採用したFPGAの新製品「Virtex-7 H580T」の出荷を開始
した。同社は既に複数のFPGAダイをシリコンインターポーザに集積した製品を量産しているが、新しい製品は
FPGAの他にトランシーバを実装している。3月にはコンペティタにあたるAlteraがTSMCと共同でヘテロジニアス
のテスト用チップを開発したが、この分野でもXilinxが先に製品化を果たした。

●半導体設計/製造ソフトウエアのSynopsysは、複数ダイの3次元実装チップ設計のための包括的なEDAソ
リューションを提供すると発表した。積層する際に問題となる、発熱による反りやゆがみ、TSVやバンプによる
ストレスなど、熱/物理効果解析を実現するTCADツール「Sentaurus Interconnct」や積層ダイ/TSVの設計
支援ツール「DFTMAX」、シリコンインターポーザの再配線層と信号の配線、パワーメッシュの生成・チェック用
に自動配置・配線ツール「IC Compiler」などのツールを展開する。2012年第2四半期より一般に提供開始予定。

●中国の装置メーカーであるAdvanced Micro-Fabrication Equipment(AMEC)社は、WLP、MEMS、LED、イメージ
センサや三次元実装向けに高効率エッチング装置「Priomo TSV200E」を発表した。均一で高いエッチングレート
のためにガス供給設計を行い、他社製品と比べて30%の投資効率を得られるという。中国のQ Technology社や
JCAP社でアドバンスドパッケージ向けに実績があり、300mm用装置も開発中で、台湾やシンガポールからも受
注を見込んでいる。
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【GNCの3Dファンドリサービス】
★ GNCのTSVパターン10μmVia50μm深さの埋め込みインターポーザを開発
★ 45μmピッチ30μmバンプパターンをラインアップ
詳細は → http://www.global-net.co.jp/wafer/cmp.html

【GNCの最新出版物】
★ 4月17日発刊!  GNC Tech 『有機EL技術大系』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/259.html

★ 3月27日発刊! 『世界半導体工場年鑑2012』
詳細・ご注文は → http://www.global-net.co.jp/publication/267.html

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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしております。
http://www.global-net.co.jp/ 

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最終更新 2012年 6月 22日(金曜日) 09:38