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【GNC Letter 140】半導体先端パッケージング、テストへの投資動向

【GNC Letter 140】半導体先端パッケージング、テストへの投資動向
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
SEMIの発表では2011年の半導体後工程向けの設備市場は前年比14%の減少だったとのことですが、2012年
に入り、28nmチップのテストやスマートフォン向けの先端パッケージ等の需要が高まり、OSAT企業をはじめと
して後工程への投資が増加しそうな気配です。
GNC Letter 140は、半導体後工程向け投資動向についてお届けします。

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●半導体組立&テストサービス大手のAmkor Technologyは2012年の設備投資額を当初の計画であった3億
USドルから5億5,000万USドルに引き上げた。Cuピラーフリップチップや28nmプロセスの先端チップの需要が高
まる見通しで、これらに対応できる能力を整備する。投資額の45%はテスト事業に充てられる予定で28nmプロセ
ス、NAND、パワーマネジメントチップ向けなどのテスト能力を増強するほか、WLCSPの生産能力も拡大する。

●ASE Groupは2011年9月に上海拠点の拡張計画をスタートした。同拠点は2001年に生産を開始して以来約20
億USドルを投じて拡張されてきたが、今後8~10年の間に37億USドルを投資して現在の10,000人規模から50,000
人規模にする計画である。また、台湾でも、高雄のNantze Export ZoneにR&Dおよび生産棟3棟の建設をスタート
しており、2013/2014年に稼働するほか、桃園県のChung Li工場でも拡張工事に取りかかった。

●大手後工程メーカーでは先端パッケージの能力を強化する傾向にある。例えばSilicon Precision Industries
は2012年の設備投資額を当初計画の66%増となる約6億USドルに引き上げた。投資額の大部分をハイエンド製品
の生産能力増強に充てる。一方、UTACは今後5年間にシンガポールの工場に1億4,000万シンガポールドルを投
資して高付加価値製品のR&D能力を強化する計画をすすめる。

●パワー半導体向けの組立&テストサービスを提供するフィリピンのPSi Technologiesは同社の過去最高となる
4,900万USドルの投資を決めた。マニラの主力工場の増強、およびCarmelray Industrial Parkの工場に新ラインを
追加する。新ラインでは顧客であるSTMicroelectronics、Texas Instruments、International Rectifier等向けの製
品を生産する予定で、需要の増えているモバイル向けや自動車向け等のパワー半導体の増産に対応する。

●パワー半導体では富士電機が、感光体事業の中国の深セン拠点に15億円を投資してIGBTの組立/テストラ
インを設置する計画を発表した。2012年に5万台/月でスタートし、2013年度には新棟を建設、2015年度を目処に
生産能力を10倍に引き上げる。
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最終更新 2012年 5月 23日(水曜日) 18:29