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【GNC Letter 135】LED/OLEDニュース・ピックアップ

【GNC Letter 135】LED/OLEDニュース・ピックアップ
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 135はLED/OLEDのトピックスをお送りします。

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【4月17日発刊予定!!】GNC Tech 有機EL技術大系

有機ELの基礎から要素技術・デバイスの開発動向までを一流の研究者がわかりやすく解説し、初心者にも専
門エンジニアにも満足いただけるよう編集いたしました。今なら予約特価で申し込みを受け付けていますので、
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●LED照明による次世代オフィス照明を事業展開:パナソニック
>パナソニック エコソリューションズ社は、同社独自の「波長制御技術」と「サーカディアンリズム」を
応用して「快適」と「エコ」を両立、さらに「知的生産性」の維持を目指したLED照明によるオフィス市場への
次世代省エネソリューションを提案していく。約24時間周期の生体リズム「サーカディアンリズム」と
光の関係を照明制御に応用して、LED照明の色温度や明るさなどを制御するもの。実際のオフィスの
稼動時間で比較した場合で、エコサーカディアン照明制御により従来照明比約10~15%の省エネとともに
快適空間の演出が見込まれ、今後、さらなる研究の継続と製品開発を進めて、2012年度中の製品化を
目指していく。
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn120306-1/jn120306-1.html

●光輝くタフな新型有機発光体の開発に成功:北海道大学
>北海道大学大学院工学研究院の長谷川靖哉教授らのグループはこのほど、高い熱耐久性
(300℃でも燃えない)、世界トップクラスの発光効率(80%以上)、無機蛍光体よりも100倍以上の
発光強度を誇る新型有機発光体の開発に成功した。発光スペクトルのピークの半値幅も狭く、
美しい発光色(ピュアレッド)を示す。分子内相互作用を組合わせた低振動型配位の希土類錯体ポリマー
により実現されたもので、同手法の特許出願もされた。これにより、高演色性の低消費電力照明が
可能となり、家庭用照明のみならず、アーティスティックなイルミネーション等への応用が期待される。
http://www.hokudai.ac.jp/bureau/topics/press_release/120227_pr_eng.pdf

●LEDベースライトを大幅に拡充:東芝ライテック
>東芝ライテックは、業界初となる32形Hf蛍光ランプ高出力相当の明るさを誇る高出力直管形LEDランプを
搭載したベースライトを5月から、またモデルチェンジした一体形LEDベースライトを4月からそれぞれ順次発売。
さらに、直管形・一体形ともに従来モデルの価格を最大約26%値下げするなど、さらなるLED化の促進を
目指して同社のLEDベースライトの大幅拡充を図っていく。
なお、同社は2009年4月から一体形LEDベースライトを、2011年1月からはランプ交換が可能な直管形LED
ベースライトを発売して、オフィスや店舗などの省エネを推進してきた。
http://www.tlt.co.jp/tlt/press_release/p120305/p120305.htm

●フッ化フラーレンでn型有機半導体の単分子膜形成に成功:理化学研究所
>理化学研究所ではこのほど、新しいn型有機半導体として注目されているフッ化フラーレン(C60F36)
分子を、電極材料である金(Au)の単結晶上に均一かつ単分子の厚さの膜で形成することに成功し、
その膜が化学的に安定したn型の性質を維持することを発見した。
これは、理研基幹研究所(玉尾皓平所長)Kim表面界面科学研究グループによる成果。
蒸着後に100℃程度で加熱するだけで、フッ化フラーレンは最も安定化するよう自己組織化し、
すべての分子が同じ方向を向いた均一な単分子膜を形成するとともに、その分子膜はn型の性質を
示すだけでなく、一様に5.6eVという大きなバンドギャップを持つことから、従来よりも優れたn型有機デバイス
の実現の可能性を示唆している。今後、高性能・高機能な有機半導体デバイス開発のための材料選択や、
新規分子合成のための指針を提供するものと期待される。
http://www.riken.go.jp/r-world/research/results/2012/120229/index.html

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◎セミコン・ジャパン2012(会期:2012年12月5日(水)~7日(金) 於:幕張メッセ)にて、特に「LED/OLED」
にフォーカスした新企画『LED/有機デバイスパビリオン』を開催!
会場内の小間位置などを選択いただける特典の付いた第1次 出展社募集を2012年1月20日(金)~4月25日
(水)の期間で開始。是非、この機会にご検討ください。

詳細確認、お申込は・・・http://www.semiconjapan.org/ja/exhibitors/apply-to-exhibit/

◎TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術セミナーを開催
グローバルネットでは、来る4月25日(水)に下記の概要にて、
「徹底解説!TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術」セミナーを開催します。
近年、TSVを用いた3次元集積化の技術によるMore Than Mooreを実現しようとする動きが活発化している
なか、3次元実装技術の最新の話題を詳細に解説する格好のセミナーとなっています。

・日時:2012年4月25日(水)13:00~17:00
・会場:東京・御茶ノ水「総評会館」502会議室
・受講料:24,500円(税込み)
・定員:40人(定員になり次第、締切ります)

詳細確認/お申込は・・・http://www.global-net.co.jp/seminar/tsv262.html
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★ GNCではインターポーザ評価用のパターンを開発
★ 新たに10μm Via径のみのTSVウエハを販売開始

詳細は→http://www.global-net.co.jp/wafer/cmp.html
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最終更新 2012年 4月 24日(火曜日) 15:35