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【GNC Letter 133】LED/OLEDニュース・ピックアップ

【GNC Letter 133】LED/OLEDニュース・ピックアップ
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 133はLED/OLEDのトピックスをお送りします。

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●滅菌できる柔らかい有機トランジスタの作製に成功:東京大学/科学技術振興機構
>東京大学大学院工学系研究科の染谷隆夫教授と関谷毅准教授を中心とした研究チームはこのほど、
科学技術振興機構の課題達成型基礎研究の一環として、高温の滅菌プロセスに耐え得る柔らかい
有機トランジスタを高分子フィルム上に作製することに世界で初めて成功した。研究グループは150℃の
高耐熱性を有し、かつ駆動電圧が2Vの有機トランジスタを高分子フィルム上に作製する技術の開発に成功。
これにより新型有機トランジスタは、通常の滅菌プロセス(150℃の加熱処理)で電気性能が劣化することなく
滅菌できることが示された。今後、このような高耐熱性の有機トランジスタを長期体内埋め込み型デバイスや
細径カテーテルなどの医療用デバイスへ応用することで、腫瘍や炎症、初期のがんを検出できる新しい
薄膜センサの開発など医療用デバイスとして新たな用途が拡大するものと期待される。
http://www.jst.go.jp/pr/announce/20120307/index.html

●栃木県グリーンスタジアム向けに大型映像装置(オーロラビジョン)を納入:三菱電機
>三菱電機はこのほど、サッカーJリーグ 栃木サッカークラブ(栃木SC)のホームスタジアムである
「栃木県グリーンスタジアム」に大型映像装置(オーロラビジョン)を納入。3月11日のJリーグ栃木SCの
ホーム開幕戦から本格運用されている。本装置には最新LED素子が採用されるなど、独自の
画像表示制御技術などにより消費電力が大幅に低減されている。また、長さ約20mの帯状映像装置
(オーロラリボン)もフィールドに導入し、オーロラビジョンと連携した映像演出も行われている。
http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2012/0309.html

●オールポリカーボネート仕様の蛍光灯形LEDライトを発売:グリーンハウス
>グリーンハウスはこのほど、LED照明ブランド「elchica(エルチカ)」の新製品として、
軽量かつ割れにくいオールポリカーボネート仕様の蛍光灯形LEDライト「GH-LTBシリーズ」2製品を
発売した。一般的な蛍光灯と比べて約50%の低消費電力と3倍以上の寿命を実現。G13口金タイプの
蛍光灯形LEDライトで、ボディーは軽量かつ割れにくいオールポリカーボネート仕様。
また、インバーターなどの取り付けがいらない電源内蔵タイプとなっている。
http://plusd.itmedia.co.jp/lifestyle/articles/1202/29/news062.html

●ソニー、東芝、日立の中小型ディスプレイ事業を統合して事業開始:ジャパンディスプレイ
>ジャパンディスプレイは、ソニー、東芝、日立の中小型ディスプレイ事業を統合して当初計画の通りに
2012年4月1日より事業活動を開始した。今後急成長と供に競争激化が見込まれるディスプレイの市場環境
において、新会社はこれまでに3社が培ってきたLTPS技術・低消費電力技術・表示技術を統合発展させ、
ニーズを先取りした新たな製品を次々と提案し、市場の高精細化要求にもスピーディーに対応していく。
有機ELディスプレイ等の次世代パネルの研究開発なども積極的に行っていく方針。
http://www.j-display.com/news/2012/20120402_2.html

●有機エレクトロニクスの第一回国際シンポジウムを開催:山形大学
>山形大学 有機エレクトロニクス研究センターでは、5月11日に東京・竹橋学術総合センターにおいて、
第一回国際シンポジウムを開催する。同シンポジウムでは、世界をリードする有機エレクトロニクス研究者
から各分野の最先端の研究状況を発表されると共に、山形大学における有機エレクトロニクス研究の取組み
について紹介される。参加費は、一般3,000円;学生1,000円。
詳細は、http://www2.yz.yamagata-u.ac.jp/info/2012/120511int_sympo/

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◎セミコン・ジャパン2012(会期:2012年12月5日(水)~7日(金) 於:幕張メッセ)にて、特に「LED/
OLED」にフォーカスした新企画『LED/有機デバイスパビリオン』を開催!
会場内の小間位置などを選択いただける特典の付いた第1次 出展社募集を
2012年1月20日(金)~4月25日(水)の期間で開始。是非、この機会にご検討ください。

>>詳細確認、お申込は・・・http://www.semiconjapan.org/ja/exhibitors/apply-to-exhibit/

◎TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術セミナーを開催
グローバルネットでは、来る4月25日(水)に下記の概要にて、
「徹底解説!TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術」セミナーを開催します。
近年、TSVを用いた3次元集積化の技術によるMore Than Mooreを実現しようとする動きが活発化
しているなか、3次元実装技術の最新の話題を詳細に解説する格好のセミナーとなっています。

・日時:2012年4月25日(水)13:00~17:00
・会場:東京・御茶ノ水「総評会館」502会議室
・受講料:24,500円(税込み)
・定員:40人(定員になり次第、締切ります)

>>詳細確認/お申込は・・・http://www.global-net.co.jp/seminar/tsv262.html
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしております。
http://www.global-net.co.jp/ 

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最終更新 2012年 4月 06日(金曜日) 14:17