Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 【GNC Letter 132】モバイル市場の巨大化・高機能化で、三次元実装の本格実用化は早期実現するのか?

【GNC Letter 132】モバイル市場の巨大化・高機能化で、三次元実装の本格実用化は早期実現するのか?

【GNC Letter 132】モバイル市場の巨大化・高機能化で、三次元実装の本格実用化は早期実現するのか?
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。日経エレクトロニクスによると、
3月に発売された新iPadのプロセッサ『A5X』は、A4、A5で使われていたPoP構造が採用されていないとか。
三次元SiPになる日もそう遠くないと思っていたので少し驚きました。
やはり、まだ課題があるということなのでしょうか?GNC Letter 132は実装関連の話題をお届けします。

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●今年1月、JEDECが低消費電力で高速化が可能なWide I/O Mobile DRAMの規格を正式にリリースした。
TSVによる接続が前提であるこのDRAMの登場で、TSV開発にも拍車がかかっている。
Wide I/O Mobile DRAM製品としては、2011年2月にSamsungが40nmプロセスの試作チップを発表しており、
2013年に20nmプロセスで製品化を目指すとしていた。また、同年12月にエルピーダが30nmプロセスによる
4Gbit製品のサンプル出荷を開始し、2012年から量産の予定となっていた。一方、Wide I/O Mobile DRAMに
対応するTSV内蔵SoCでは、2011年のQ4にCEA-LetiやST- Ericsson等が参加する研究プロジェクト
『WIOMING』で開発しており、2012年上半期に評価および生産を行う予定だ。
また、ルネサスエレクトロニクスも2012年始めに開発中の技術を発表しており、2013年の量産を目標にしている。

●アルテラはTSMCと共同で、TSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術をペースにして異種積層IC
のテスト用デバイスを開発した。これを使って各種3D実装用のチップの評価、歩留まり向上等を図っていく考えだ。
ライバル企業のXilinxは一足早く2.5D実装のFPGAを量産しており、これに対抗する体制を整える。

●STATS ChipPACは、同社のeWLB(embedded wafer level ball grid array)技術を元に、高さわずか1mmに
満たないPoP技術を開発した。耐熱性や電気的性能を保持しつつ、従来のPoPパッケージに比べて30%の薄型化
を実現している。また、eWLBを用いることでパッケージ基板コストの削減も見込める。主要アプリケーションは
スマートフォンやタブレットなどを想定している。

●装置・材料分野では、東京エレクトロンが2012年3月にNEXX Systemsを買収することで合意した。
NEXXは先端パッケージ向けのめっき装置でシェアを伸ばしてきた。東京エレクトロンは2011年のSMICONで
TSV用エッチング装置やウエハボンディング装置など5種を製品化しており、後工程向けの製品の拡充を
図っている。また、ウエハボンディング装置でシェアの高いEVGroupは、仮貼り合わせの接着剤として従来の
Brewer Science社の製品だけでなくその他の材料メーカーの製品も利用できるように共同開発をすすめており、
その第一弾として信越化学の材料を使っての仮貼り合わせを実現した。

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最終更新 2012年 4月 04日(水曜日) 10:23