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【GNC Letter 130】世界半導体工場年鑑2012 発刊!

【GNC Letter 130】世界半導体工場年鑑2012 発刊!
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。今年はなかなか春らしい暖かさを感じられない
ままですが、3月ももう今週で終わりです。日本の輸出産業を悩ませている円高にもようやく歯止めのかかる兆し
がみえ、新年度から成長を期待したいところです。GNC Letter 130はSiCやGaN製品の市場投入が増えてきた
パワー半導体について日本メーカーの動向をお届けします。

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『世界半導体工場年鑑2012』:日・米・欧・韓・台・中・その他の半導体メーカーの動向、生産体制、生産能力な
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●三菱電機はアジアのインバータ家電用IPMやEV/HEV用IPM、再生可能エネルギー機器用など、多様なニー
ズに対応して事業拡大を狙う。そのために、アジア向けでは中国の製造委託先GEM Electronics社とパワーモ
ジュール製造の合弁企業を設立して生産能力を倍増、また太陽光発電のパワーコンディショナ用デバイス強化
のためにドイツのVinotech社を買収した。また、鉄道車両向けに低エネルギー損失で信頼性の高いSiCパワー
モジュールを使ったインバータを製品化し、2012年から東京メトロの車両に採用される見込となっているほか、
SiCインバータ内蔵のEV駆動用モータを開発し、EV/HEVモータ市場を開拓する。

●ロームは日本企業としてはいち早く2010年にSiCショットキ・バリア・ダイオードやSiC-MOSFETの量産にこぎ
つけたが、SiC製品ラインナップを拡大し、3年後には160億円の売上を目標にしている。同社は、2012年3月に
SiC素子のみで構成されたパワーモジュールの量産を他社に先駆けて開始したところで、まずは太陽光発電や
産業機器むけに、さらに鉄道システムやEV等への適用を広げる。ロームはまたコンピュータやLED照明など、
SiCよりも低耐圧用途むけにGaN素子の開発も行っており、2~3年のうちに製品化したい考えだ。

●東芝は2011年にパワー半導体事業の拡大戦略を発表した。生産面では加賀東芝の200mmライン比率を高
めて生産効率を上げ、製品面ではいよいよSiCパワー半導体を実用化する見込だ。鉄道車両モータ用のイン
バータにSiCダイオードを使ったパワーモジュールを組み込み、従来のインバータ製品より60%小型化した。
2012年度に実際の車両に組み込んで試験走行を実施する計画。これを皮切りに、EV/HEVやパワープラント
システムなど高耐圧分野向けの製品開発を加速する。

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最終更新 2012年 4月 04日(水曜日) 10:22