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【GNC Letter 129】LED/OLEDニュース・ピックアップ

【GNC Letter 129】LED/OLEDニュース・ピックアップ
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 129はLED/OLEDのトピックスをお送りします。

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●有機EL素子の世界トップレベルの高効率化に成功:九州大学
>九州大学最先端有機エレクトロニクス研究センター(OPERA)の安達千波矢主幹教授と合志憲一助教らは
このほど、エキサイプレックスと呼ばれる種類の異なる2つの分子の会合体を有機EL素子の発光材料に
適応して、外部量子効率が5%を超える世界トップレベルの高効率化の実現に成功した。現在、コスト競争力の
ある新たな有機EL素子の開発が喫緊の課題となっている中で、本成果は高い内部量子効率を備えながら、
かつ高価なレアメタルを含まない新たな発光材料開発への道筋をつけるもの。今後、低消費電力で環境負荷が
少ない有機ELテレビや有機EL照明分野において、新たな発光分子の設計指針やデバイス構築に大きな貢献を
果たすことが期待される。
http://www.kyushu-u.ac.jp/pressrelease/2012/2012_03_09.pdf

●調光機能内蔵の高精度・高効率LED照明用ドライバICを発売:ルネサス エレクトロニクス
>ルネサス エレクトロニクスは、LED照明機器への最適ソリューションを提供するため、調光機能内蔵の
高精度・高効率LED照明用ドライバIC「R2A20135SP」を製品化し、2012年3月よりサンプル出荷を開始した。
新製品は、調光機能内蔵により調光用の外付け回路面積を当社比で約40%低減でき、システムの小型化に
貢献。LEDの輝度に影響する電流精度を同社従来品の15%から6%へ約60%向上。LEDの明るさを一定に保つ
ことが可能となるため、LED照明生産時における電流の無調整化が可能、などの特長を持つ。
http://japan.renesas.com/press/news/2012/news20120220.jsp

●LEDに関する特許侵害訴訟を台湾で提起:豊田合成
>豊田合成はこのほど、台湾・桃園地方法院において、LEDチップメーカーである
Formosa Epitaxy Inc.(以下Forepi、本社所在地:台湾桃園県)に対する特許侵害訴訟を提起した。
当該訴訟では、窒化ガリウム(GaN)系LEDチップに関連して豊田合成が所有している特許のForepiによる
侵害を主張。複数のForepi製LED製品に対する差止命令を請求している。なお台湾における訴訟に先立ち、
豊田合成は2012年2月21日にも、米国カリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所において、豊田合成所有の
LEDチップ関連特許のForepiによる侵害を主張し、複数のForepi製LED製品に対する差止命令を含む救済を
求め、特許侵害訴訟を提起した。
http://www.toyoda-gosei.co.jp/news/12/12_0224.html

●直管タイプのLED照明にも適した光拡散性ポリカーボネート樹脂を開発:帝人化成
>帝人化成はこのほど、薄肉成形時における高い難燃性と光拡散性を実現した光拡散性ポリカーボネート
(PC)樹脂『パンライトML-6100』シリーズを開発した。近年のLED照明の軽量化・高出力化・高輝度化に伴う
安全性向上や海外の難燃規格への対応に向けて、これまで以上の高い耐熱性、難燃性を有する光拡散性
PC樹脂に対するニーズが高まっている。このため同社では、環境に配慮した非ブロム系、非リン系の難燃剤
による高度な難燃設計と光学設計の最適化を特殊なPC樹脂に施すことで、光拡散性PC樹脂として世界最高水準
となる薄肉成形時の高い難燃性(1.0mmV-0)と高い光線透過率・光拡散特性を実現した新製品を開発したもの。
http://www.teijin.co.jp/news/2012/jbd120221_2.html

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◎セミコン・ジャパン2012(会期:2012年12月5日(水)~7日(金) 於:幕張メッセ)にて、特に「LED/OLED」に
フォーカスした新企画『LED/有機デバイスパビリオン』を開催!
会場内の小間位置などを選択いただける特典の付いた第1次 出展社募集を2012年1月20日(金)~4月25日(水)
の期間で開始。是非、この機会にご検討ください。

>>詳細確認、お申込は・・・http://www.semiconjapan.org/ja/exhibitors/apply-to-exhibit/

◎TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術セミナーを開催
グローバルネットでは、来る4月25日(水)に下記の概要にて、
「徹底解説!TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術」セミナーを開催します。
近年、TSVを用いた3次元集積化の技術によるMore Than Mooreを実現しようとする動きが活発化しているなか、
3次元実装技術の最新の話題を詳細に解説する格好のセミナーとなっています。

・日時:2012年4月25日(水)13:00~17:00
・会場:東京・御茶ノ水「総評会館」502会議室
・受講料:24,500円(税込み)
・定員:40人(定員になり次第、締切ります)

>>詳細確認/お申込は・・・http://www.global-net.co.jp/seminar/tsv262.html
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http://www.global-net.co.jp/ 

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最終更新 2012年 4月 04日(水曜日) 10:21