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【GNC Letter 128】中国でも需要の増加する先端プロセスファンドリサービス市場

【GNC Letter 128】中国でも需要の増加する先端プロセスファンドリサービス市場
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。EETimes-Chinaの調査によると、
中国ファブレス企業の9,2%が45nm以下のプロセスによるチップを製品化しており、さらに28nmプロセスを
採用した製品の開発を進めているそうです。中国ファンドリ企業は、このようなローカルメーカーの動きへ
の対応を急いでいます。GNC Letter 128は中国のファブレス/ファンドリ市場についてお届けします。

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●中国のスマートフォンやタブレット市場の拡大にともなって、2010年の中国IC設計企業の売上が
約50億US$と前年比48.4%の伸びを示す等、中国国内のファブレス産業が活況を呈している。
China Center for Information Industry Development(CCID)によると、2010年にはIC設計会社485社
のうち9.3%が90nm以下のプロセス技術を採用しており、2009年の8.7%に比べてシェアが高くなっている。
その背景には、英ARM社等のIPプロバイダからライセンスを受けたり、海外の先端ファンドリを利用する
企業が増えたことがある。これ対して、中国のファンドリ企業も国内市場を見据えたサービスの拡大を図り始めた。

●中国最大の半導体ファンドリであるSMICは、国内ファブレス向け売上が2010年に全体の約27.5%を占めた。
微細プロセスの需要の高まりに応えるため、2011年Q4から北京の300mm工場で40/45nmプロセスの
サービスを開始した。今後3年を目処に北京工場の生産能力を1.5倍に引き上げる。また、武漢地方政府に
よって設立され、SMICが運営を委託されているWuhan Xinxin Semiconductorについて、その運営のための
合弁会社を設立した。Wuhan Xinxinの300mm工場では45nmプロセスによるメモリ等を中心に生産しているが、
今後も45~65nmをメインに展開していく計画である。

●2011年12月にGSMCはHua Hong Semiconductorと合併したが、新たな市場として国内先端ファブレスに
狙いを定めている。GSMCの200mmファブは0.13μm、合併によりグループとなったShanghai Hua Hong NEC
も0.13~0.25μmまでのサービスを提供しているが、2010年に両社と上海政府の合弁で設立された
Shanghai Huali Microeolectronicsの300mmファブは45~55nmプロセスのサービスの提供をめざして、
2012年に本格的に始動する予定である。

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最終更新 2012年 4月 04日(水曜日) 10:20