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【GNC Letter 127】LED/OLEDニュース・ピックアップ

【GNC Letter 127】LED/OLEDニュース・ピックアップ
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 127はLED/OLEDのトピックスをお送りします。

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●有機ELディスプレイを搭載したスリムボディスマートフォンを開発:NTTドコモ
>NTTドコモは、防水・防塵に対応し、鮮やかで美しい有機ELディスプレイを搭載した
スリムボディスマートフォン「docomo NEXT series P-04D」を開発し、3月より発売。
胸ポケットにすっきり収まる薄さ約7.8mm、約103gのスリムで軽量なボディ。薄さとともに防水・
防塵に対応し、約4.3インチのQHD有機ELディスプレイで映像やサイト閲覧も明るく鮮やかに楽しめる。
さらに、セキュリティ機能も充実しており、ビジネスシーンでもプライベートでも活用できる。
http://www.nttdocomo.co.jp/info/news_release/2012/02/20_00.html?ref=nr_index

●さくら色LED照明3機種を発売:シャープ
>シャープは、「癒し」と「安眠サポート」の効果を実証した「さくら色LED照明」3機種を3月中旬より
発売する。同社では、多くの現代人が癒しを求めていることと睡眠に悩みを抱えていることに着目。
2009年にカラーLED照明による人への影響について研究を行い、「"薄紅色(さくら色)"は幸せを
感じさせる色」という結果を得て、この研究結果を元に「さくら色LED照明」を開発してきたもの。
睡眠前に約1時間"さくら色"のあかりを浴びることで、気持ちが癒され、寝つきや目覚めが良くなる効果がある。
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/120221-a.html

●有機薄膜太陽電池の変換効率10.6%を達成:住友化学
>このほど、住友化学が開発した材料を用いて、カリフォルニア大学ロサンゼルス校ヤン・ヤン(Yang・Yang)
教授が製作した有機薄膜太陽電池の変換効率が10.6%の世界トップレベルであると、米・国立再生可能
エネルギー研究所で認定された。同社では、現在事業化を進めているディスプレイ・照明用途の高分子
有機EL技術を応用して、有機薄膜太陽電池の開発に注力。今後も高分子有機EL材料の生産設備を
活用して、有機薄膜太陽電池材料の量産も目指していく。
http://www.sumitomo-chem.co.jp/newsreleases/docs/20120214.pdf

●駅構内の全照明をLED等に乗り換え:東急グループ
>東急グループでは本年3月までに、自由が丘駅構内のホーム、コンコース、事務室、売店などに
設置された照明約1,200個と案内サイン約70台をすべてLEDに変更して、電力量削減を図っていく。
また駅施設では日本初の実用化となる次世代照明「有機EL照明」も導入。併せて、混雑状況や周囲の
明るさに応じて照明の明るさを調整できる人感センサや照度センサなども採用される。これにより、
駅全体の消費電力量を約25%カットして、年間約131tのCO2削減を目指す。
http://tokyugroup.jp/ad/wedoeco/chap4_03/


●有機ELディスプレイデバイス事業を一部吸収分割:ソニーセミコンダクタ
>ソニーセミコンダクタは、ソニーモバイルディスプレイの有機ELディスプレイデバイス事業の一部を
2012年3月30日付で吸収分割していく。これは、昨年11月に産業革新機構、東芝、日立製作所および
ソニーの連名で発表された中小型ディスプレイ事業の統合に関連するもので、これにより今後、
有機ELディスプレイデバイスの企画、開発および販売から生産までをソニーグループで行われ、
有機ELディスプレイデバイスの特徴を最大限活かして、業務用モニター向けなどソニー商品との
差異化が図られていく。
http://www.sony-sckyushu.co.jp/news/archives/26


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◎セミコン・ジャパン2012(会期:2012年12月5日(水)~7日(金) 於:幕張メッセ)にて、特に「LED/
OLED」にフォーカスした新企画『LED/有機デバイスパビリオン』を開催!
会場内の小間位置などを選択いただける特典の付いた第1次 出展社募集を2012年1月20日(金)~
4月25日(水)の期間で開始。是非、この機会にご検討ください。

>>詳細確認、お申込は・・・http://www.semiconjapan.org/ja/exhibitors/apply-to-exhibit/

◎TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術セミナーを開催
グローバルネットでは、来る4月25日(水)に下記の概要にて、「徹底解説!TSV・部品内蔵基板/3次元
実装技術」セミナーを開催します。近年、TSVを用いた3次元集積化の技術によるMore Than Mooreを
実現しようとする動きが活発化しているなか、3次元実装技術の最新の話題を詳細に解説する格好の
セミナーとなっています。

・日時:2012年4月25日(水)13:00~17:00
・会場:東京・御茶ノ水「総評会館」502会議室
・受講料:24,500円(税別)
・定員:40人(定員になり次第、締切ります)

>>詳細確認/お申込は・・・http://www.global-net.co.jp/seminar/tsv262.html
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしております。
http://www.global-net.co.jp/ 

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最終更新 2012年 4月 04日(水曜日) 10:19