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【GNC Letter 126】2012年は日本の半導体メーカーにとって正念場?・・・各社の戦略

【GNC Letter 126】2012年は日本の半導体メーカーにとって正念場?・・・各社の戦略
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。東日本大震災から一年が過ぎ、各地で
追悼イベントの実施、メディアの記念番組放映等が行われました。災害の規模の大きさや原発問題が
絡んで復旧の足取りは遅く、本格的な作業はこれからといった印象です。被災地の一刻も早い再興を
お祈りしつつ、GNC Letter 126は2011年の日本の半導体産業を振り返ってお届けします。

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●2011年の日本の主要半導体企業35社の半導体売上合計は、前年比13%減の4兆6,871億5,000万円と
なる見込みだ。震災被害とタイの洪水による工場の操業停止や需要減による影響が大きく、LEDなどの
オプトエレクトロニクス製品を除き、全ての製品が前年を下回った。また、ユーロ危機をうけて円高が進行し、
企業の収益を押し下げる要素となった。これを受けて、半導体メーカーは新たな事業改革に乗り出した。

●東芝は2011年に半導体事業とHDD等のストレージ事業を統合し、「セミコンダクター&ストレージ」社とした。
コンシューマとエンタープライズ向けのSSD開発の一体化で効率を向上し、営業力やサポートを強化する狙い。
また、一方でディスクリート、イメージングIC事業の国内製造拠点の再編と大口径化をすすめている。
ディスクリートについては6つの国内製造拠点を3つに集約、北九州や浜岡東芝エレクトロニクスの
光半導体前工程、東芝コンポーネンツのパワー半導体後工程は2012年度上期に生産終了とする。
光半導体は加賀東芝に移管され、後工程は海外展開を加速する。

●ルネサスエレクトロニクスは主力工場の那珂工場が震災で最も大きなダメージを受け、完全復旧に
約半年を要した。これをふまえ、1つの製品につき2箇所以上の量産拠点を持つ「ファブネットワーク」構築を
さらに推進し、BCP強化を図る。また、自動車・産業機器、省エネ家電や次世代高速無線通信など成長分野
に的を絞り、マイコン、パワーデバイスの大幅なラインアップ拡充をいっそうすすめ、もう一つのコアビジネス
であるSoC事業は取捨選択して集中を図る。2012年2月に、ルネサスと富士通、パナソニックの3社が
システムLSI事業の分離・統合について協議を進めているという報道がされた。同報道について正式な
コメントはどこからも出されていないが、今年なんらかの動きがある可能性は高いと思われる。

●ソニーは半導体事業のウエイトをますますイメージセンサに傾けている。ここ数年ソニーはゲーム用
プロセッサの製造からの撤退、設備投資も抑制してきたが、2011年度の半導体設備投資計画は1,600億円で、
そのうち1,000億円はイメージセンサの生産能力拡大である。元々プロセッサ製造のために東芝と合弁で設立
した長崎セミコンダクターマニュファクチャリングも解散し、そこから買い取った設備もイメージセンサ生産に
充当した。CCDに続きCMOSイメージセンサでも首位を狙う。同社は今年度からは半導体事業をTVや
デジカメを含むコンスーマー・プロフェッショナル&デバイスセグメントから、事業向けソリューションと
デバイスを扱うプロフェッショナル・デバイス&ソリューションセグメントに再編しており、また、半導体製造
子会社のソニーセミコンダクタ九州とソニー白石セミコンダクタを合併し、事業の効率化を図っている。

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最終更新 2012年 4月 04日(水曜日) 10:13