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【GNC Letter 124】拡大する半導体パッケージング産業:TSV、WLCSP

【GNC Letter 124】拡大する半導体パッケージング産業:TSV、WLCSP
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
既にご案内しておりますが、GNCでは以下の内容で三次元実装に関するセミナーを実施いたします。それに
関連してGNC Letter 124は、三次元実装関連の産業/事業動向についてお届けします。

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◎セミナー開催!!◎
『TSV・部品内蔵基板/3次元実装技術の今後』

日時:2012年4月25日(水)13:00~17:00
会場:東京・御茶ノ水「総評会館」502会議室
受講料:24,500円(税込)
定員:40人(定員になり次第、締切ります)

>>詳細確認/お申込は・・・http://www.global-net.co.jp/seminar/tsv262.html
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●2011年7月、カシオ計算機およびその子会社であるカシオマイクロニクスのWLP関連事業を分割し、新会社
テラミクロスが設立された。カシオは半導体のテスト事業を手がけるテラプローブ社にテラミクロスの全株式を
売却、10月よりテラプローブの子会社として事業を開始した。カシオマイクロニクスはバンプを中心とするWLP
事業を行っていたが赤字が続いており、新技術の開発にますますコストがかかるようになってきており、競争
も熾烈になっていることから、よりシナジーの期待できるテラプローブに譲渡を決めた。ウエハテストからアセン
ブリ、ファイナルテストの一貫サービスを提供する。

●UMCは、三次元実装の取組みを強化するためパッケージ技術のR&D子会社『宏寶科技』を吸収合併した。
宏寶科技は2009年に設立され、イメージセンサやメモリ向けにTSVおよび3DICの技術の開発を行ってきた。
UMCは同社の株式の約73%を所有していたが、本体にも同様の研究部門を持っており、一体化することで開発
力の向上を図る。宏寶科技の保有する開発用の設備も買い取った。台湾ではTSMCも後工程分野に注力して
おり、インタポーザを用いる2.5次元実装サービスなどを提供しているが、2013年頃には自社による本格的三次
元アセンブリ事業への参入を検討している。

●フジクラは米国のWLCSPバンピングサービスサプライヤ、FlipChip International社は2011年6月、次世代
半導体パッケージング技術で提携した。フレキシブルプリント基板をベースにした部品内蔵基板、ファンアウト・
パッケージ、高密度3Dパッケージ基板を共同で開発・商品化する。

●フランスの研究開発機関であるCEA-Letiは2012年2月、パートナー企業・大学向けに3次元技術を用いた
新しいプラットフォーム「Open 3D」を立ち上げた。このプラットフォームには試作を始め、設計、レイアウト、TSV
等のインターコネクション技術、コンポーネントアセンブリからテストまでの幅広いサービスが含まれる。200mm
ウエハでの提供から開始し、年内に300mmウエハも提供する予定。

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最終更新 2012年 3月 13日(火曜日) 10:23